PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法

PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。

产生原因：

1.PCB设计不合理，焊盘间距太小；

2.焊接温度过低或传送带速度过快；

3.PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB焊接温度达不到焊接的温度；

4.助焊剂活性差；

5.元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

解决办法：

1.PCB设计按照标准规格规范设计；

2.PCB尺寸、板层、元器件数量等设置合理的预热温度，PCB底面温度在90～130℃；

3.元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型；

4.过波峰焊波峰温度为（200±5）℃，焊接时间为5-8s；温度低时，传送带速度应调慢些；

5.更换助焊剂；

过波峰焊较常出现的问题现象：

1.PCB板面脏污

主要是由于助焊剂固体含量高、喷涂量过多、预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成。

2.PCB板塌陷变形

这种一般发生在大尺寸PCB上，大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量量不平衡。需要设置额外的治具保护传送PCB板

3.掉件

贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，过波峰焊时经不起高温冲击，使元器件掉在料锅中

4.其他隐性缺陷

焊点内部裂纹、焊点发脆，这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。