介电常数Dk
Dk，即Dielectric constant的简称，中文名叫介电常数，又叫介质常数或介电系数，它是表示绝缘能力特性的一个系数（即描述绝缘材料在电场中存储电荷能力的系数），以字母ε表示。在工程应用中，介电常数时常以相对介电常数的形式来表达，而不是绝对值，常见应用有计算阻抗和时延。
Dk影响信号的传播速度和特性阻抗。
信号传输速度
信号在PCB走线中的传输速度计算公式：
V=C/根号εr ；
其中，V是信号的传播速度，C是真空中的光速，εr 是材料的相对介电常数。
从这个公式可以看出，信号的传播速度V与介电常数Dk成反比，介电常数Dk越小，信号的传播速度越快。
传输时延
传输时延（Td：Time Delay）是指信号在传输介质线上传播的时间，可以用以下公式计算：
Td=L/Vp，
其中L是传输线的长度，Vp是信号的传播速度。
即Td与Vp成反比，Vp与介电常速成反比，即介电常数Dk越大，传播速度越慢，从而导致传输时延增加。
过孔时延
在PCB设计中，过孔时延的计算是一个重要的考量因素，尤其是对于高速信号传输。过孔时延主要由过孔的寄生电容和寄生电感决定，可以通过以下公式进行计算：
TDvia=根号（LC）
其中，TDvia表示信号经过过孔的时延，L表示过孔的寄生电感，C表示过孔的寄生电容。
具体来说，过孔的寄生电容和寄生电感会导致过孔的传输时延变大。
不同过孔结构的寄生参数也会有所不同，因此过孔时延也会随之改变。
FR4板材表层大约延时在140ps/inch左右，内层延时大约是166ps/inch。
通常可用1ps对应6mil走线长度来估算。
过孔寄生电容计算公式
C=εr*A/d，εr是介电常数，A是导体之间的重叠面，d是导体之间的距离。εr越大，寄生电容越大。
孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
例如，孔的外径0.5mm，内径0.3mm，板厚2.0mm
C=1.41*4.2*2.0*0.3/（0.5-0.3）=17.766pF。
过孔寄生电容对信号上升时间的影响：T=2.2*C*Z0/2
过孔的杂散电容在电路中通常是并联的。这是因为每个过孔都可以看作是两个平板电容器，其中一个平板是过孔的焊盘，另一个平板是它连接的地层或电源层。当多个过孔连接到同一电源层或地层时，它们的杂散电容会并联在一起，共同影响电路的特性。这种并联配置意味着每个过孔的电容都对总电容有贡献，从而影响信号的上升时间和其他电路性能。
过孔的寄生电感
公式：L = 5.08h[ln(4 h/i) +1]
L 代表过孔的寄生电感，单位为纳亨利（nH
h 代表过孔的长度，单位为英寸（inch）
d 代表过孔的中心钻孔直径，单位为英寸（inch）
介质损耗因子Df
Df即Dissipation factor的简称，中文名叫介质损耗因子，又叫阻尼因子、内耗(internal dissipation)或损耗角正切(loss tangent)，是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗模量与储能模量之比（通俗讲就是信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值）。
Df影响信号在材料中的损耗。
Df越小越好，介质损耗（介电损耗）就越少。