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常规钻孔与电镀：先完成正常的通孔钻孔、沉铜、电镀等工艺，使通孔完成金属化；
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识别“背钻层”：在PCB中确定信号的起始层和终止层。比如一个16层的PCB文件中，某信号从第3层走到第12层，那么该通孔需要双面背钻，即第1层到第3层上方安全位置的背钻和第16层到第12层下方安全位置的背钻。 -
背钻：在PCB成品外层铜箔制作之前，用比通孔孔径大0.2mm的钻头，对残桩进行二次钻孔。 -
控制钻深：背钻一般使用可编程Z轴定位的深度控制钻机，其能够保证误差精度在±0.05mm以内，从而保证背钻的质量和良率。 -
清洗、检查：背钻后需对孔壁进行清洗，并检查是否有未去除的stub或者被破环了内层连接的铜环。
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深度控制：背钻孔底部必须停在目标信号层上方 0.1mm – 0.25mm（4-10mil）处，过小有钻穿风险，过大残桩太长。常规情况，考虑到公差等因素，建议残桩控制在8mil。 -
背钻孔径：背钻孔径 = 原通孔孔径 + (0.15mm – 0.25mm)，确保能完全切除原有孔壁铜层。 -
背钻孔到内层铜：最小安全间距 ≥ 0.25mm（10mil），防止因钻头偏差或公差导致短路。 -
背钻孔到外层走线/焊盘：最小安全间距 ≥ 0.3mm（12mil），防止因钻头偏差或公差导致短路。 -
背钻孔到背钻孔：最小中心距 ≥ 0.25mm（10mil），防止钻孔时应力集中导致板材破损。
