高速背板连接器（backplane connector）用于连接背板和子板等，通常用于模块化设计的服务器、交换机和路由器等通信设备、算力设备中。高速背板是电子系统中各模块间进行物理连接的部分复杂系统，依赖于背板上的连线、走线和连接 器来处理大量的高速数据流。高速背板连接器是高速背板和各个子板之间的桥梁与枢纽，对多个模块间的通信起重要作用。一般情况下，高速背板连接器用于连 接背板和子板，物理形态上，子板和背板间成垂直结构、平行结构等，传递高速差分信号或单端信号以及传递大电流，主要用于服务器、交换机、路由器和光纤传输应用中，是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的连接器。
伴随以太网传输单通道传输速率和总体速率的提升，高速背板连接器作为系统模块互连的关键组件，传输速率已经升级至112G，正在向224G 演进。随着人工智 能、云计算、自动驾驶、5G 数据流量和应用、元宇宙等技术的发展，数据中心对 高吞吐和大带宽的需求越发迫切，以太网/IB 等网络速度已经从 25G/50G 增长到 400G/800G，并有望很快达到 1.6T；单通道信号传输速率逐渐升级到 112G，正在向 224G 领域演进。高速背板连接器等作为整体互连功能的元件，在高速数据传 输的应用中扮演着不可或缺的角色，已经向112G/224G 等方面发展，以匹配各种应用场景下的高速互连要求。
如果没有连接器，高速信号在板内几乎可以”横着走“，正是这个连接器的存在，让信号在某个频段有一个很大的谐振。犹如高速公路上突然出现一个坑，再好的跑车也跑不出它的速度。
那么，含高速背板连接器的链路如何仿真，才算准确？
首先，设计一款测试板，分别由子卡A，背板B，子卡C组成。
对子卡A进行仿真，仿真结果如下图所示。
可以看到，在16GHz左右的位置出现了谐振点。子卡A涉及SMA连接器处的过孔和高速连接器处的过孔，这两处的过孔如果设计不好都是有可能导致谐振的。所以是仿真的问题还是设计的问题呢？
不是很好判断，此时，测试的作用就体现出来了。对全链路测试发现，谐振点在23GHz左右，而全链路仿真的谐振点提前了很多。
因此，判断是仿真上出问题了。
尽管有两处过孔，一小一大，对子卡A全链路仿真修改后，全带宽内是没有谐振的。
如何来找这个问题出现在哪里？可以把子卡A的链路分成三段，1段是SMA出线，二段是长走线，三段是连接器出线。三段分别仿真，即可发现问题出现在一段。
1段
2段
3段
仔细看一下端口，不难发现，软件自动生成的Port中，GND柱子离得有点远，有点偏离实际情况，需要纠正。
具体怎么操作，如果去layout改封装，一切还要重来一遍，太麻烦了，我们肯定是希望在软件里面可以直接调整过来。
第一步：先解封装，把原先的group解散掉；
第二步：重新创建一个Group
如果直接选中所有组件，生成的group中还是只有之前的那两个GND，新选中的GND过孔依旧没有加入到Group中。
这样生成的Port和之前是一样的。
观察发现，可以生成Port的是Pin属性
而GND孔的Type是Via，无法生成GND柱子。
第三步：把GND孔的Type改成Pin，再选中GND via
重复操作3，这样生成的Group就会包含GND孔
重新生成Port，GND就连接起来了。
修改Port后重新仿真，代入全链路数据
新问题又来了，仿真结果比测试结果理想太多，谐振点到了30GHz。这又是什么原因呢？
通常，我们拿不到高速连接器的结构材料模型，能给仿真的S参数模型已经是有一定的合作关系的，能拿到实测模型的那一定是有几杯酒交情关系的。
上面那个问题，究其原因，在于连接器的模型使用的是仿真模型，拿到原厂连接器测试模型，替换后验证。
谐振点基本吻合，仿真数值比实测数值略微偏大，连接器的测试的模型包含了PCB的过孔，这样有重复，可能与原厂的测试板设计上略有差异。
自己测试连接器，去嵌后将S参数导入，比使用原厂测试数据更加吻合。
因此，要想仿真数据精度足够高，仿测拟合完美合一，连接器的参数自己测试。
如果只是一个案例还不足以说明，那么，换一层走线重新验证。
使用原厂提供的连接器仿真S参数进行全链路仿真与全链路测试的结果对比
换成原厂提供的连接器测试S参数
使用自测试的连接器S参数
