Part 01
今天听了下公司analog designer的介绍课程，有一些LVDS在信号上的观点非常亮，我做了点笔记，跟大家分享一下。
知识点：
1. LVDS多根bus，导致EMI大，叠加效应。
2. 展频（SSC）可以展宽EMI测试图的凸起来的尖峰。
3. TX振幅缩小可以减小EMI尖峰幅度。调整LVDS边沿slew-rate，变缓。
4. slew调不好，PN错开，common mode noise会增大。频率是2倍（出现的周期，非信号带宽），rising错开一次，falling 错开一次。
5. LVDS多根bus的每个bit 敲出去的时刻稍微做偏斜，防止在同一时刻TX出去。做每根LVDS phase上的调整，能够有效降低EMI。
第4个观点，如果serdes PN完全对称，应该长下图那样。
y_cm是共模电压。y_dif是差分电压。
如果PN不对称，我在y2加了一个相位φ，黑色的y_cm是共模电压明显有了起伏。
因为每个码元有上升沿和下降沿，这个noise出现的频率将会变成2倍。
第5个观点也非常美妙，LVDS bus根数太多了，叠加效应导致EMI大，理论上LVDS要对齐每个bus的码元TX时刻，但是如果每个bit稍微有一点点phase 差异（不影响时序），EMI就会缩小。
稍微介绍下LVDS，我也没有用过也不清楚，只知道有些ADC用，笔记本屏幕用。
LVDS的接口，应当也是serdes，通常会有很多根，时序上是对齐的。
比如这颗ADC接口，D0P/N ~D9P/N，10组差分对，共同传信号。