定深钻孔是机械钻孔，常见于背板，也是PCB板成熟的制造工艺。
之所以被称作定深钻孔，是相对于通孔机械钻孔来说的。定深钻孔并不钻透PCB板，而是基于客户的要求，钻孔到一定的深度。
1.背钻Back Drilling
定深钻孔常见于背板，而且定深钻孔的需求常常被设计在背面Bottom面，故在PCB业界，定深钻孔也常被称为背钻Back Drilling。
所以，可以说背钻Back Drilling是最常见的定深钻孔。
背板多是有高频高速需求的通信板，也可以划归于高多层板HLC(High Layer Count)，而定深钻孔的工艺可以有效提高信号传输的完整性。
那么，定深钻孔或背钻如何实现提升信号完整性的功能呢？
背钻是指在PCB板制造过程中，对已经完成镀铜的通孔进行二次钻孔，去除不需要电气连接的部分，只保留有效互连区域。
传统的电镀通孔PTH会贯穿整个PCB板，而背钻则有选择地移除多余部分，将PTH变为”部分通孔”。
背钻通过精确移除电镀通孔PTH中不需要的孔铜部分，减少了PTH孔孔铜部分长度，从而减少信号传输过程中的反射、散射、延迟、谐振等问题，提高信号完整性，确保高速电子设备的性能和可靠性。
那为什么减少通孔PTH的孔铜长度就可以提升信号完整性呢？那就不得不介绍下背钻改善信号完整性的原理了。
众所周知，导通孔可以实现不同层别之间的导通，但是高速信号在不同层别间传输的过程中会遇到一个问题，那就是导通孔内部的部分电镀铜会成为信号传输的“尾巴”（Stubs），而这些Stubs会对信号传输产生不利的影响，进而影响信号的质量。
所以，为了获得更好的信号完整性，我们使用背钻钻掉部分孔壁的电镀铜来减少这些孔内Stubs的长度，从而降低或消除孔壁Stubs带来的负面影响，进而改善信号质量。
事实上，Stubs的长度越短，对信号完整性的影响就越小，信号传输质量也就越高。
背钻孔径大于电镀通孔孔径，常见设计是从背面Bottom进行钻孔，但背钻并不限于此，而是包含如下类别：
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单面背钻：要么从Top面背钻，要么从Bottom面背钻
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双面背钻：既存在Top面背钻，又有Bottom面背钻设计。
对于PCB制造行业来说，我们没必要很了解背钻如何改善信号的完整性，但我们一定要清楚如下几点，并基于客户要求评估板厂能力是否可以满足客户要求：
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背钻孔径及公差(客户要求 vs 板厂能力)
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背钻深度及公差(客户要求 vs 板厂能力)，常见深度公差：+/-0.05mm
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缓冲层之介层厚度及公差(客户要求 vs 板厂能力)
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举例：
4层PCB板，背钻要钻透第三层，而不能钻到第二层，所以第二层和第三层之间的介层厚度需要满足一定的厚度要求。
2.其他定深钻孔
定深钻孔除了改善信号的背钻back drilling之外，还有为了降低某些零件高度而采取的定深钻孔。
如下图所示，此类定深钻孔多为非电镀孔设计。
注意要点：
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定深深度及公差(客户要求 vs 板厂能力)
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缓冲层之介层厚度及公差(客户要求 vs 板厂能力)
通常情况下，此类定深孔位置各层为无铜设计，无需考虑缓冲层介层厚度。
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***在客户没有定义作业方式情况下，如捞型机台能力满足客户定深孔规格要求，使用捞型机台进行定深捞/盲捞作业也是可以的***
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补充：定深孔还涉及埋头孔Countersink/Counterbore Hole，感兴趣的朋友可以参阅链接：PCB板特殊孔
3.定深钻孔钻针
定深钻孔是使用普通钻针，还是使用平头钻针取决于客户工艺要求。
4.定深钻孔的注意要点
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深度控制
定深钻孔是通过钻孔机的深度控制功能实现机械盲孔的加工。其深度的控制受到多种因素的影响，如定深钻孔设备的精度、钻针材质及角度、介质厚度公差、盖板与测量单元接触效果、板的翘曲度等等。
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精度控制
定深钻孔，特别是背钻通常是在一次钻孔的孔径上进行二次钻孔形成的，因此二次钻孔的对位精度至关重要。
而板子的涨缩、设备精度、对位方式、钻孔方式、钻针大小等因素都会影响二次钻孔的重合精度。
