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在PCB业界，一个连片Array/Strip/Set中包含多个单片PCS/Card/Unit时，允许一定的X-out板(连片中包含部分单片坏板)出货是常见的操作，既能节约成本，又符合环保。
如下图所示，一个连片中包含12个单片PCB，其中两个打“X”标记的单片PCB是品质缺陷板/不良板，又称坏板或X板。
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PCS/Unit/Card：客户设计的单片PCB的名称。
PCS是比较常用的称呼，Unit常用于模组之类的尺寸比较小的板子。
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Array/Strip/Set：客户设计的连片PCB的名称。
有些客户也称为Panel，需要依据实际情况或语境进行识别。
一个Array/Strip/Set中至少包含一个PCS/Unit/Card，多数情况是包含多个PCS/Unit/Card。
Array/Strip/Set可以与PCS/Unit/Card相同。
接下来，我们一起探讨下PCB板X-out相关知识以及常见的打叉方式。
在PCB制造行业，X-out通常被简称为X板，代表PCB连片中包含坏板，而且这些坏板通常标有“X”标记。
X-out板，有时也被称为Cross-out板，而Cross本身就有打“X”的意思。
X-out的允收数量与连片中包含的单片数量相关，通常单片数量越多，允许的坏板数量也越多。
常见的X-out数量示例（仅供参考，具体依照客户要求）：
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连片
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最大允收X板数量
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最高允收X板比例
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4 PCS/Array
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1
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5%~10%
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6 PCS/Array
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2
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5%~10%
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8 PCS/Array
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3
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5%~10%
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> 8 PCS/Array
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具体情况具体分析
15%~30%
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5%~10%
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对于PCB板厂来说，X-out比例越高越好，但X-out影响下游SMT效率，所以客户通常不但要管控连片中最大允收X板数量，还会定义X板在整个出货数量中的占比，以平衡PCB板厂成本与下游SMT效率之间的矛盾。
对于单片尺寸比较大的PCB板来说，使用油性笔画“X”是比较常见的做法。
油性笔品质符合客户要求，通常需要易干燥，耐腐蚀，耐高温。
对应坏板之报废光学点是否基于客户要求进行涂黑处理。
对于单片尺寸比较小的PCB板或连片中包含几十、上百或更多单片的连片PCB来说，使用镭射画“X”则是常见做法。
对应坏板之报废光学点是否基于客户要求进行镭射处理，颜色符合客户要求。
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项目
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油性笔画“X”
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镭射打“X”
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画“X”方式
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人工手动画“X”
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机器自动化画“X”
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效率
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低
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高
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成本
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人工+油性笔
成本投入低
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人工+设备
成本投入高
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品质
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手动操作，形式存在差异，品质不稳定
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形式统一，品质稳定
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EMAP数据
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不需要
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需要
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有些客户X-out不需要在坏板上画“X”或其他标记，只要求将坏板对应之报废光学点烧黑。
该种操作是基于下游设备拥有自动识别报废光学点来自动判别好板和坏板的功能。
有些客户基于自身设备需求，要求在坏板的固定位置钻一个孔，让SMT机器可以透过自身识别系统来自动识别好板和坏板。
对于X-out板的包装，在PCB业界通常存在如下两种方式：
有些客户要求PCB板厂在包装时，分不同“X”板位置进行包装，如4连片设计中需要分四种“X”位置(X1~X4)分别包装。
此要求会增加PCB板厂包装工时和成本，但有利于提升SMT板厂生产效率，特别是那些不能自动化识别坏板的SMT工厂。
但随着SMT自动化程度的演进，此种方式已经走在了被淘汰的路上。
随着SMT板厂自动化程度的导入，不分“X”位置包装已是大势所趋，特别适用于连片中包含很多单片的模组产品，但需要同步EMAP数据到下游，用于机台自动识别坏板位置。
基于PCB板集成化程度的发展，其成本也水涨船高，所以X-out将越来越普遍，特别是模组类PCB产品，但随着PCB制造行业自动化的演进、生产追溯系统的完善和人工成本的攀升，X-out的自动化标记和识别必将更加普遍。