PCB设计之“常见叠层设计”

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。

对于一个常规的PCB板，表层和底层基本是固定的，区别在于中间层。丝印位于最表层，一般以数字、字母、符号等组成，颜色以白色为主，也有其他颜色。阻焊层，也就是所谓的绿油层，位于表层铜上方，其作用是防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使得可以在正确的地方进行焊接 ，并且防止焊锡搭桥。阻焊一般都是绿色，也有别的颜色。

 

 

常见的PCB叠层

以下是常见的2~12层板的叠层结构，每一种叠层都有他的利与弊，有的是便于布局布线，有的是EMC性能比较好，有的是信号完整性比较好，实际使用的时候会根据不同的需求选取不同的叠层结构。

 

PCB叠层文件

PCB叠层文件一般由PCB制板厂提供（也可以自己根据板材使用Polar Si9000计算），一般会包含两部分：一部分是PCB叠构图，一部分是阻抗结构图。

PCB叠构图主要是说明PCB的压合叠构，每一层的厚度，所用的板材类型及介电常数，残铜率等等。

 

 

阻抗结构图主要是根据使用该叠层结构的PCB需要控制的阻抗值来计算出每种阻抗对应的线宽和线间距。