FPC柔性电路板是一种由柔性基材制成的电路板，它不仅轻便，而且能够弯曲和折叠。这种设计让它在狭小空间或形状不规则的电子设备中大显身手。想象一下，未来的智能手表、折叠屏手机甚至可穿戴设备，都有可能因为FPC柔性电路板的存在而变得更加轻薄、便携和耐用。
而对于FPC设计，很多同学都表示一头雾水，因为大家平时都是用硬板的多，柔性电路板还真不知道该从何下手！
今天就从初学者的角度出发，带大家全面了解fpc的45条设计规范，赶紧来上课！
上完课了，大家还可以自行设计，文末可以免费打样验证，多完美！
1、大面积铜面氧化问题：由于设计中采用了大面积铜面，压覆膜时难以排除空气，高温高压下空气中的湿气与铜面发生氧化反应，导致外观不良。尽管不影响功能，但为了避免这种问题，建议将铜面设计成网格状，或在大面积铜面上增加阻焊开窗。
2、避免设计独立焊盘：如图所示，线路焊盘设计为独立，两面重叠，由于FPC中间基材仅25um，焊盘容易脱落。建议增加覆铜，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连。同时，上下两面焊盘需要错开以增加结合力。
3、焊盘脱落问题：连接器座子焊盘若设计为独立，很容易脱落，建议采用压PAD设计。
4、大面积露铜设计：一般不建议设计大面积露铜区域，以避免皱褶和不平整问题。
5、软板阻焊层设计：软板采用覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗再贴合，焊盘到线的间距需有0.2mm以上，阻焊桥宽度需大于0.5mm。若焊盘间距不足0.5mm，建议客户开通窗，接受露线制作。
6、防撕裂设计：如图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂。建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网格铜。
7、线路网格设计：网格线路尽量采用45度角铺设，对信号传输更有利。线宽线距建议为0.2/0.2mm。
1、通孔与板框线距离：通孔距板框线最小应为0.5mm，小于0.5mm需要改为U形孔。
2、过孔与防焊开窗距离：过孔离防焊开窗至少应保持0.2mm以上，以防止孔边露铜。
3、FPC柔性板不建议设计盘中孔，FPC是无法做树脂塞孔的，做盘中孔会有漏锡的风险。
1、连接器座子脱落防护：FPC连接器座子容易脱落，建议采用压PAD设计。
2、芯片中间阻焊：芯片中间需要有桥连才能保留中间的阻焊。
3、金手指焊盘开窗：金手指焊盘一定要做阻焊开窗，否则无法与连接器导通。
4、阻焊层使用：默认使用soldermask作为阻焊层，确保阻焊层正确。
5、过孔盖油设计：为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般默认做盖油设计。如果需要开窗，需在下单时备注清楚。
6、测试点设计：测试点设计为过孔属性导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或需单独为测试点增加开窗。
7、板边露铜问题：双面板板边有大面积露铜会导致板边发黑，建议在板边增加一圈覆盖膜。
1、插拔金手指设计：激光切割时，板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题。建议将金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需提出）。
2、焊接手指过孔设计：焊接手指板内焊盘上的过孔不要设计成一排，以防应力集中导致断裂。
3、焊接金手指覆膜错开：焊接金手指上下覆盖膜要错开至少0.3mm，防止折断。
4、焊接手指设计：建议设计为阻焊膜压PAD效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）。
5、金手指开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开。
6、反向手指设计：嘉立创暂不支持缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层。
7、焊盘设计：FPC使用的阻焊膜无法像绿油一样做阻焊桥，设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜，以免焊盘变大、间距变小，焊接时容易短路。
8、独立焊盘设计：金手指焊盘需设计为独立焊盘。若手指焊盘有覆铜和导线，阻焊开通窗后会露铜或露线。
9、金手指外形公差：金手指外形公差默认为±0.1mm，若要求±0.05mm，需要在下单时注明。
有小伙伴会问，FPC柔性电路板这么软，有没有补强的方式，这样可以起到支撑元器件的作用，也方便组装。
补强贴合有两种方式，一种是采用3M胶带直接粘合，称为冷压，另一种是采用AD胶（热固胶）贴合，经过高温高压使补强与FPC紧密结合。
2.为什么厚FR4补强升级为热压工艺，薄FR4不用热压吗？
答：0.1mm及0.2mm因厚度较薄，可采用普通快压机热压，因此嘉立创FPC上线时就是采用的热压；
0.4mm及以上厚度的FR4，因与板面高低差较大，如采用普通快压机会把压机硅胶垫压坏，必须采用真空带气囊的热压机来压。
答：真空压机是多了气囊，压合时先抽掉板内空气，再往气囊内充满带压力的气体，来实现压合。普通快压机是直接通过平整的钢板来实现压合。
答：焊盘对应的补强板上尽量不要开孔，防止压合时气囊挤压导致焊盘内凹。