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如果你发现从制板厂回来的印制板翘曲,可能你会首先想到是PCB制板厂的质量问题。
不可否认,制板厂的工艺制程通常都有影响生产出来的PCB的翘曲程度,这方面在大部分的制板厂的制程工艺文件中都有说明。
上面这个仅仅给出了翘曲的百分比,没有其他任何说明。这样就很容易让人以为这个参数仅仅就是靠制板厂的工艺控制而已。
请注意看备注,改备注详细指明了板子的对称结构影响翘曲率,对称结构往往是由PCB设计人员指定的。这就说明,PCB本身的设计也是影响翘曲率的。
该工艺制程文件列举的更清楚,板材,残铜率,层叠结构的对称性都影响残铜率。
板材在上图中的体现是Tg。不同Tg的板材这方面的影响主要是CTE.
影响PCB翘曲的因素,不仅仅来自于制板厂的工艺水平,更来自于设计本身,比如板材的选取,层叠结构的设计,PCB自身layout的残铜率(主要是走线以及覆铜)等等。
制板厂的制程工艺可以通过增加成本提供工艺水平以逼近物理极限,但不能违背物理原理。