PCB传输线损耗有哪几种？

四种常见损耗：

这四种常见损耗分别是导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗。

四种常见损耗与PCB传输线结构各参数的关系大致如下：

其中实线表示强相关，虚线表示弱相关。

例如铜箔表面处理与表面粗糙度，会强烈影响导体损耗。

微带线电长度，当然不会影响回波损耗。——有时反而会改善回波损耗。

微带线电长度，呈正比地影响其它三个损耗。介质厚度，会显著影响辐射损耗。

还有个奇怪的观点：介质损耗居然与介质厚度关系不大！当然这个观点是有条件的，例如必须在相同阻抗的条件下才有这种结论。

如果阻抗变了，介质损耗也变了。想一想高压电的原理就能明白：架空电力线的介质绝大部分是空气，空气的介质损耗所占比重极低，所以采用高压高阻抗传输电力，大大减小了导体损耗，轻微增加了介质损耗，使得总损耗降低较多。

这四种损耗里面，与射频无源工程师相关性较大的，或者说最能体现射频无源工程师价值与技术功底的，应该是回波损耗。

因为回波损耗易被新手忽略，所以出现范围较广，危害较大，但解决方案成本极低。

除了这四种损耗模式之外，还有一种高次模损耗。但需要极高的频率，例如毫米波频段，才会关注到高次模损耗：当微带线横截面尺寸满足高次模传输尺寸时，正常的TEM模会有能量耦合到高次模，从而引起损耗。

有两种高次模，一种是波导模式（TE波导和TM波导），一种是表面波模式。

这两种高次模发生的条件都是微带线横截面尺寸达到波长数量级。一般微带线介质厚0.254mm，微带线宽度0.5mm，而50GHz波长为6mm（介质中的半波长1.5mm），差异较大，一般不会发生这种高次模损耗，只有当50GHz微带线介质厚度接近1mm，才有可能发生这种高次模。

同轴线内部也有可能产生高次模。

导体损耗起始于直流电频段。介质损耗起始于低频。回波损耗起始于中频。辐射损耗起始于高频。高次模损耗起始于极高频。

所有损耗都有频率越高，损耗越大的趋势。

当频率较高时，辐射损耗和高次模损耗上升极快，甚至导致无法传输有用信号。

画个示意图：

上述低中高频段划分，没有精确的量化，只是粗略的估计，要具体问题具体分析。

上面的图形只是示意各损耗开始出现的频段，千万不能下个“导体损耗大于介质损耗”的结论。

每种损耗所占比重，与PCB传输线结构和信号频率密切相关，只能具体问题具体分析。

如果笼统地问一句：PCB介质损耗和导体损耗，哪个更大？这个问题是无法回答的。还不如动手用Polar软件仿真试试，看哪个损耗更大。