在PCB制造中，耐CAF值（Conductive Anodic Filament Resistance，导电阳极丝电阻）是衡量材料抵抗导电阳极丝形成能力的关键指标。CAF是PCB内部因电化学迁移（ECM）导致的绝缘失效现象，通常表现为铜离子在电场和潮湿环境下沿玻璃纤维或树脂界面迁移，形成导电细丝，最终引发短路或漏电。
一、耐CAF值的关键影响因素
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基材特性：
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树脂体系：环氧树脂的吸湿率、玻璃化转变温度（Tg）及交联密度直接影响耐CAF性能。高Tg（如Tg≥170℃）和低吸湿率（<0.1%）的树脂（如无卤素、改性环氧或BT树脂）能显著抑制离子迁移。
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玻璃纤维类型：开纤布（如扁平玻璃纤维）比传统编织布（E-glass）更致密，可减少纤维间隙中的离子迁移路径。
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界面结合：树脂与玻璃纤维的粘接强度（通过偶联剂优化）可降低分层风险，阻断CAF通道。
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PCB设计与工艺：
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孔壁质量：钻孔后的孔壁粗糙度（如毛刺或微裂纹）可能成为CAF的起点，需通过等离子处理或化学去钻污优化。
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层间间距：相邻导电层间距（如孔到孔、线到线）小于0.2mm时，CAF风险显著升高，需通过设计规则（DFM）约束。
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表面处理：沉金（ENIG）、沉银等处理可减少铜面氧化，但需避免残留离子污染（如硫化物）。
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环境与使用条件：
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温湿度：高温高湿（如85℃/85%RH）加速CAF形成，需通过加速老化测试评估材料可靠性。
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偏置电压：高电压（>100V）下电场强度增大，会加速离子迁移。
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二、PCB制造过程的CAF管控关键措施
1. 材料选型与优化
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基材选择：优先选用高耐CAF板材（高TG值的板料比低TG值的更耐CAF,以及一些高耐CAF值的特殊材料）。
2. 设计优化
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间距规则：不同网络间的孔间距（hole-to-hole）≥0.3mm，线间距（line-to-line）≥0.15mm，内层间距（layer-to-layer）≥0.1mm。
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叠层结构：避免相邻层平行走线，采用正交布线减少电场叠加。
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防潮设计：增加阻焊覆盖完整性，避免铜暴露；边缘设置保护环（Guard Ring）阻断迁移路径。
3. 制程管控
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钻孔与孔处理：钻孔参数优化（如转速、进刀速率），确保孔壁光滑；去钻污彻底清除环氧沾污。钻带资料路径的优化（比如跳刀设计)
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层压工艺：控制压合温度、压力及时间，避免树脂流动不足导致的微空洞。
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清洁度控制：制程中严格管控离子污染。
耐CAF性能是PCB长期可靠性的核心指标之一，通过“材料-设计-工艺-测试”全链路协同管控。在高密度、高功率应用中，建议采用“设计余量+高耐CAF基材+制程严控”的组合策略，并结合失效分析持续优化方案。