一、常用板材的介电常数和损耗值
二、介电常数Dk和频率的关系
介电常数 Dk (εᵣ) 通常随频率增加而下降，这是由于材料内部各种极化机制（取向、离子、电子极化）在电场频率超过其各自的弛豫频率时，逐渐无法跟上电场变化而“失效”所致。这种频率依赖性称为介电色散。理解和精确表征目标工作频率下材料的Dk对于高频电子器件（PCB、天线、滤波器等）的设计和性能至关重要。
在工程实践中，查看材料供应商提供的Dk vs. Frequency曲线图是获取特定材料在工作频段内介电常数特性的最可靠方式。
三、介质损耗角正切 (Df, tanδ) 与频率的关系：
PCB介质的tanδ通常随频率增加而增大，特别是在常用GHz频率范围内。
这种增加源于介电弛豫现象，当电场频率接近材料内部极化机制的固有弛豫频率时损耗最大。
标准FR-4的tanδ随频率增长明显且绝对值较高。
高频板材的tanδ在GHz 范围内通常增长平缓或相对稳定，且绝对值低得多。温度会显著影响tanδ的频率依赖性（升温使弛豫峰移向高频）。
理解特定材料在目标频率和温度下的tanδ行为对设计高性能、高可靠性的高频 PCB 至关重要。
因此，在查阅PCB基板材料的datasheet时，务必关注其tanδ值是在哪个频率和温度下测试的，并了解其在应用频段内的变化趋势。理想的高频材料应在目标频段内具有低且平坦的tanδ曲线。
三、PCB画板总结
PCB布局完后，一定得先想好本项目用什么材料的PCB，根据PCB材料仿真计算走线宽度、板材厚度以及PCB层数等关键信息。PCB厚度一定得核实清楚，根据现在的小型化趋势，板材厚度一般不会太厚。各板材不是什么厚度都有，特别是新材料一定要跟厂家确认有这个厚度没。射频宽带信号最好用RO4350B及损耗更小的板材。
FR4在6GHz以上性能急剧下降，建议3GHz以上就不要用该材料；射频层用RO4350B、RO4003C等材料，其余低频层混压FR-4的多层板可降低成本。
微组装的板材一般情况下都用RT5880。RT/duroid 5880的不可替代性源于“低损耗–稳Dk-薄型化”三角性能的极致平衡。
四、参考文献
《High Frequency Electronics Product Selector Guide》
