别名： 互联技术

主要探讨了铜（Cu）互连技术的扩展及其面临的挑战，以及后铜（Post-Cu）替代金属互连技术的潜在解决方案。内容分为两个主要部分：首先是关于铜互连技术的扩展，详细讨论了在铜互连技术缩放过程中遇到的三大主要挑战——铜填充缺陷、线电阻增加和电迁移（EM）性能退化，并介绍了相应的关键解决方法。