引线键合（Wire bonding）工艺简介 引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封装之间或多芯片模块内的不同芯片之间连接（通常由金、铝或铜制成的细线）。该技术对于建立可靠的电气连接和确保各种电子设备的正常运行至关重要。