热环境 Thermal Environment
设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度, 表面温度、外形及黑度, 每个元器 件周围的传热通路等情况。
热特性 Thermal Characteristics
设备或元器件的温升随热环境变化的特性, 包括温度、压力和流量分布特征。
环境温度 Environment Temperature
距设备进风口或正面几何中心150mm 处的空气温度。
局部环境温度 Local Environment Temperature
器件来流方向距器件前上方(45º)约2倍器件长度处的流体温度。如果上游存在其它器 件，则指两器件间中心处流体的温度。
热耗 Power Dissipation
设备或者器件消耗的电能中转换为热能的部分，对大多数器件而言，其值为器件的输入 功率减去输出功率。
热流密度 Thermal Current Density
单位面积的热流量。
导热 Heat Conduction
物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而 产生的热量传递形式。
对流换热 Heat Convection
流体流过固体壁面情况下所发生的热量传递形式，它是由流体各部分之间发生相对位 移，冷热流体相互掺混所引起的。
自然对流 Natural Convection
指流体因各部分的温度不同引起密度不同，因而产生的相对运动。因自然对流产生的传 热方式，称为自然对流换热。
强迫对流 Forced Convection
指流体由于受外力作用（泵、风机等）而发生的运动。因强迫对流产生的传热方式，称 为强迫对流换热。
辐射换热 Heat Radiation
物体通过电磁波来传递能量的方式称为辐射。因热而引起的辐射与吸收过程的综合结果 即为辐射换热。
导热系数λ Thermal Conductivity
表征物体传导换热的能力，数值等于单位时间内通过单位长度温度降低 1℃时所传递的 热量。与物体材料和温度有关。
对流换热系数 Coefficient of Convective heat transfer
表征对流换热的能力，数值等于单位温差时通过壁面的热流密度，与物体的物性、换 热表面的形状与布置、流体的流速等有关。
热阻 Thermal Resistance
热量在热流路径上遇到的阻力。热阻θ= Δt/Q ，为温差与换热量的比值。
内热阻 Internal Resistance
元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻。
结–壳热阻θjc Resistance Between Junction and Case
结到管壳基座之间的热阻。
结–空气热阻θja Resistance Between Junction and Ambient
结到局部环境空气之间的热阻。
结–板热阻θjb Resistance Between Junction and Board
结到 PCB 基板之间的热阻。
接触热阻 Contact Resistance
接触界面所产生的热阻。主要因为两个名义上平的固体表面相互接触时，实际的固体 对固体的接触仅仅发生在一些离散的接触面积上，全部热流线将收缩而只通过这些局部 离散面积，这些收缩使界面产生一个热阻值。
雷诺数 Re
，它反映流体流动时惯性力与粘滞力的相对大小，而流动状态是受这两 种力的相对大小支配的。其中 ρ–空气密度； v–空气流速； μ –动力粘度； de –每个通道的当量直径。Re 数大是惯性力相对强大的表现。
普朗特数 Pr
Pr = μ/ρa ，它反映流体动量扩散与热量扩散的相对大小。a–热扩散率。
努谢尔特数 Nu
Nu = αl/λ, 它反映实际热量传递与导热分子扩散热量传递的相对大小。α –换热系 数；l –特征长度；Nu 数越大，换热越强。
格拉晓夫数 Gr
层流 Laminar Flow
雷诺数小于 2200 的流动为层流。
紊流（湍流）Turbulent Flow
雷诺数大于 10000 的流动为紊流，或者叫湍流。Re 大于 2200 小于 10000 为过渡区。
压力损失 Pressure Drop
流体流动时，由于粘性力的影响，以及流道发生弯曲，流动截面积发生改变等，会消 耗一定的能量，造成风速降低，这种损失称为压力损失。
黑度 Emissivity
指实际物体的辐射力与同温度下黑体辐射力的比值。主要取决于物质种类、表面温度 和表面状况。大部分金属材料的黑度值较高，一般在 0.85～0.95，磨光的金属材料黑 度很低，粗糙表面和受氧化作用后的表面的黑度通常为磨光表面的数倍。
风机的特性曲线 Fan Characteristic Curve
指风机的风压随风量变化的曲线。
系统的阻力特性曲线 System Pressure Drop Curve
系统阻力损失随风量的变化曲线。
风机的工作点 Fan Operating Point
工作状态下，系统阻力特性曲线与风机特性曲线的交点。
户外 Outdoor
无气候防护场所，指对产品所受到的气候影响没有防护的场所。
户内 Indoor
有气候防护场所，指对产品能完全或部分排除直接气候影响的场所。
太阳辐射 Solar Radiation
通常指太阳向周围空间放射的电磁波能量。
辐射强度 Radiant Intensity
单位时间内通过单位面积上的辐射能量。
热时间常数 Thermal Time Scale
当元器件的温度达到百分之六十三稳定温升时所需要的时间。
热容 Specific Heat Capacity
质量与定压比热的乘积，表示在温升相同的情况下，系统吸收热量的能力，影响系统的 温升时间。
温度稳定 Temperature Steady
温度变化率在一小时内低于 2℃时，称为温度稳定。
来流空气流速 Approching Velocity
抵达设备前空气的流动速度。
设备空气流速 Device Velocity
通过设备的空气流动速度。
最大温升 Maximum Temperature Rise
系统或单板内器件表面的最高温度与环境温度的差值。
平均温升 Average Temperature Rise
系统或 单板上元器件表面温度的平均值与环境温度的差值。温度平均值
其中 Pi 为某器件的功率，Tpi 为该器件的表面温度。
热设计
综合利用导热、对流及辐射三种换热手段， 设计发热源至环境的低热阻通路，以满足设备散热要求的过程称为热设计。
热仿真
借助于数值计算软件，模拟计算设备或部件散热状况的方法称为热仿真。
热评估
通过测量设备的温升等参数来评价设备散热性能的方法称为热评估。
