Altium Designer板层介绍

一．层叠定义

  1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。
2.BottomLayer(底层)底层布线层，作用与顶层布线层。
3.MidLayer1(中间层1)作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线，不过多层板成本比较高,多层使用时只需要重新再顶层和底层位置添加即可。
4.MechanicalLayers(机械层）可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用来做注释PCB尺寸等，可用来绘制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层，比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空，机械层13用来注释尺寸等，分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来。
5.TopOverlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，BottomOverlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
6.KeepOutLayer(禁止布线层）作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如过KEEPOUTLAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
7.Multilayer(多层)（银色）所有布线层都包括，一般单双面的插件焊盘就在这层，花条线条就是所有层都画上了。

二．层数分隔

  2.1、Signal Layers(信号层)
AD提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
2.2、Internal Planes(内部电源/接地层)
AD提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
2.3、Mechanical Layers(机械层)
机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。
2.4、Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
2.5、Solder Mask(阻焊层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
2.6、Paste Mask(锡膏防护层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
2.7、Silkscreen(丝印层)
共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
2.8、Other(其它层)
共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“MultiLayer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep out(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
2.9、Toppaste 顶层焊盘层
2.10、Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
2.11、Topsolder 顶层阻焊层
2.12、Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
2.13、Drillguide 过孔引导层
2.14、Drilldrawing 过孔钻孔层
2.15、Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。