以前见过MLCC电容啸叫，还有一种由于GSM发射时的217Hz burst引起的共振啸叫！通常电容尺寸越大越容易出问题，可以调整PCB走线、电容摆放位置和方向，加上结构密封和螺丝位置解决，实在不行还可以用防啸叫电容，只是这种电容价格相对较贵。
最简单且不费成本的做法还是仿真。控制电池端子到GSM的阻抗即可解决，不多花一分钱，还能确保万无一失！
DDR异常引起的啸叫见过吗？的确是小概率事件，但是却在一款产品上大批量出现了。常温下不易见，高温高湿环境下才容易复现。
那跟SI工程师有什么关系呢？且看缘由。
硬件调试第一批板子没有出现此现象，第二批板子频繁出，两批板子没有任何改动，那最大的怀疑就是PCB了。
于是，拿过来测阻抗。
果不其然，测试DDR CLK阻抗发现第一批板子阻抗为112Ohm左右，第二批板子阻抗为92Ohm左右。相差较大，按理说CLK信号的阻抗一般控制100±10%，第一批板子超出了上限，第二批板子刚好在范围内。出问题的板子反而是在范围内的。
查看Layout，这是一个两个颗粒的Flyby结构。
通过仿真，找到如下规律：
当阻抗偏差较大时，CLK信号的近端颗粒Vmax电压变化达到了15.97%。
随即对比两种阻抗的板子测试CLK信号：
低阻抗故障板CLK幅值明显偏低
高阻抗正常板CLK幅值明显偏高
符合仿真的规律，证实问题所在。问题机器通过软件增强驱动，加大CLK电压幅度，故障问题全部消失。
改版后按照110欧姆阻抗控制，无问题再复现。
总结：这是一个比较特殊的案例，特殊在设计本身没有问题，按照100欧姆的阻抗控制，板厂做出92欧姆也属正常现象。CLK差分信号的幅度Jedec规范要求非常宽松，故障板的电压已远远满足规范要求。所以无论是前期仿真、还是测试，都发现不了问题。只有等问题暴露，才能找到roocause。
此类问题属于芯片端，下游没法解决，只能顺应。也只有摸清了芯片的特性才能保证不再出错。