1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物；
2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移；
3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷；
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析；
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等；
6.对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等；
7.在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等；
8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象；
9.集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象；
X-Ray测试案例（一）——继电器
根据客户要求，对样品进行失效分析。
加直流电压前后X-Ray对比
X-Ray测试案例（二）——蜂鸣器
客户反馈上电后蜂鸣器没有声音，且该样品失效率高。
两种样品内部芯片打线位置存在差异；不良品中有焊线断开
X-Ray测试案例（三）——LDO
根据客户要求，对样品进行失效分析。
未使用样品#3和已使用样品#6的内部结构不同于黄金样本#1
X-Ray无损检测技术在半导体领域已经做到100%在线检测，成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展，紧跟半导体的新趋势新要求。