线宽和线距
通过阻抗计算软件，结合PCB叠层情况，计算出合理的走线线宽和线距。比如，微带线情况下，差分线的宽度为5mil，差分对中2条走线的间距是7mil。（带状线情况下，差分线的宽度为5mil，差分对中2条走线的间距是5mil。）差分对之间的距离和差分线与其他非PCIE信号的距离保持20mil或介质厚度的四倍，选择其中更大者。如果非PCIE信号电压明显高于或非PCIE信号边缘比PCIE信号边缘快的话，两者的空间应增加到30mil，以避免耦合，如下图所示。
长度和长度匹配
为了分散玻璃纤维束编织和介质层非增强表面树脂层的有效厚度区域的影响，长距离走线必须与XY轴成一个斜的角度（长走线应在板上走斜线），如下图所示。
PCB的每英寸走线可能会引进1~5ps的抖动预算和0.25~0.35dB的损耗。介质为FR4的PCB，一般来说，差分对从芯片到芯片的走线最大不能超过6英寸，差分对中两条走线的长度的差距应小于等于5mil。
信号过孔影响整体的损耗和抖动预算，限制最大的走线长度。
应尽量不使用弯曲，因为其会引入共模噪声。差分对使用弯曲应该遵循以下规则，以下图为例。所有弯曲的角度（α）应该≥135°。保持走线间距（A）≥20mil。片断，比如B和C，其侧翼有一个弯曲，其长度应该≥1.5倍的走线宽度。
PCIE需要在发送端和接收端之间交流耦合。差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。
