第三代星链starlink终端拆解

这是第三代星链终端。

左边是路由器，实现卫星信号和Wi-Fi信号的转换。

右边是相控阵天线，纯平板式，长59cm，宽38cm。

第三代星链终端比第一代和第二代的面积都大，但取消了机械调节功能，不可以调节俯仰角和方位角。之所以采用纯平板式，主要是因为天上的星链卫星数量足够，不管是东、南、西、北，还是仰面朝天，都可以同时接收到多颗低轨道通信卫星的信号。

拆开后，大吃一惊。

整体结构非常清爽，压根就没有想象中的复杂，板和板之间连触点都没有，一颗螺丝也没有。

最上面是天线罩，六边形蜂窝排列，PVC注塑成型。

 

天线罩下面是寄生辐射层（十字缺口形状）和六边形镂空塑料支架。

辐射层采用喷墨打印，塑料支架采用激光切割。

 

再下面是驱动辐射层（圆点形状）和圆形镂空塑料支架。

同样，辐射层采用喷墨打印，塑料支架采用激光切割。

这是射频板反面，上面依次摞的是圆形镂空塑料支架、驱动辐射层、六边形镂空塑料支架、寄生辐射层和天线罩。

没有任何接触点，全靠空气。

专业解释：两层天线中间采用六边形和圆形的中空结构支撑，实现单元与单元之间空气填充介质效应。

因为低介电常数的介质一方面能够减少损耗，另外一方面能够有效提高带宽。

 

天线是双发双收设计，并且馈电口并不一致。为了优化匹配，采用了分布微带枝节调匹配技术。发射部分使用威尔金森功分器来提高隔离度，而接收部分则用了普通功分器避免埋阻。

天线采用以空气作为介质的双层耦合天线，具有30%的相对带宽，可满足接收10.7GHz~12.7GHz和发射14.0GHz~14.5GHz的频率需求。不采用PCB工艺的多层贴片天线，主要是降低加工难度，也可以降低成本。

 

这是射频板正面，相控阵天线的全部元器件都在这。

这是控制电路，包括：

• ST的主控芯片STM32MP151A/C，基于ARM Cortex内核

• 金士顿的MLC NAND Flash

• 金士顿的DDR3 DRAM

• MPS的电源管理、降压转换器和终端稳压器

• TI的DC/DC转换器、分流监视器和单个轨到轨运算放大器

• ST的时钟分配和六轴MEMS加速度计和陀螺仪

• 安森美的100V N沟道功率MOSFET

• ADI的轨到轨放大器和300mA可调LDO稳压器

 

上图中的大颗芯片

波束成型芯片（beamformer）

数量：6个

包含了程控的移相器、衰减器电路，和功率合成、分配电路。

 

上图中的小颗芯片

射频前端芯片（front-end, FEM）

数量：384个

包含了低噪放（LNA），功放（PA），和开关（Switch）。

 

这是以太网接口板，通过双排针和射频板连接。

 

这是底壳，PVC注塑成型，与天线罩形成一套密封的外壳，达到IP67级别。