封装基板（IC载板）分类

封装基板（IC载板）按半导体封装工艺、材料和应用领域，可系统划分为以下几大类：

一、按封装工艺（芯片与基板连接方式）分类：

1. 引线键合（Wire Bonding，WB）

——芯片正面朝上，以金/铜线完成芯片焊盘 → 基板线路的电气连接。

——典型封装：WB-BGA、WB-CSP、RF Module 等。

——应用：射频、存储、MEMS、中低端 PMIC（电源管理芯片） 等。

2. 倒装焊接（Flip Chip，FC）

——芯片正面朝下，通过焊球（Solder Bump）或微凸块（μ-bump）直接与基板焊盘互连。

——典型封装：FC-BGA、FC-CSP、FC-LGA 等。

——应用：CPU、GPU、高端 AP、高速接口芯片等。

3. 埋嵌/嵌入式（Embedded，ED）

——芯片在基板Build-up 之前就被埋入内层介电或金属框架中，再经激光钻孔/电镀完成再分布互连。成品外观仍可为 BGA、CSP、LGA 等，但内部结构为“芯片在内层”。

——典型产品：Embedded Die BGA（ED-BGA）、Embedded Die CSP（ED-CSP）、Embedded SiP。

——应用：超薄PMIC、RF 前端模块、可穿戴/IoT SiP、SSD 控制器等。

二、
按封装形式（产品类型）分类：

1. BGA（球栅阵列封装）

——包括FC-BGA、WB BGA

——应用于处理器、芯片组等高端芯片封装

2. CSP（芯片级封装）

——包括FC-CSP、WB CSP

——用于存储芯片、移动设备芯片等

3. RF Module（射频模块封装）

——多用于通信设备中的射频前端模块

4. PGA/LGA（插针/网格阵列封装）

——多用于高性能计算、服务器等领域

三、
按封装材料分类：

1. 硬质基板

——材料：BT树脂、ABF树脂、MIS等

——应用最广泛，适用于大多数中高端封装

2. 柔性基板

——材料：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PE）等

——适用于可穿戴设备、柔性电子产品

3. 陶瓷基板

——材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅等

——具备优异的热稳定性和电性能，适用于高可靠性场景，如军工、航空航天。

四、按下游应用领域分类：

1. 存储芯片封装基板

——应用于DRAM、NAND Flash等存储器件封装

2. 射频模块封装基板（RF Module）

——用于5G通信、手机射频前端等

3. 处理器芯片封装基板

——应用于CPU、GPU、AI芯片等高性能芯片封装

4. 微机电系统封装基板（MEMS）

——用于传感器、微执行器等

5. 高速通信封装基板

——应用于数据中心、光模块、交换机等。

总结：

封装基板可按以下四大维度分类：

这种多维度分类方式有助于理解封装基板在不同半导体封装和电子产品中的具体应用和技术要求。