高次非球面加工生产过程中,非常容易产生中频误差,这主要是受制于其加工方法的局限性。
主要影响因素重点关注下边四个部分。
小孔径加工:计算机控制光学表面成形(CCOS)、磁流变抛光(MRF)、离子束抛光(IBF)等先进技术都采用小于工件口径的工具进行“点对点”修形。
路径与驻留时间算法:CCOS,MRF,IBF这些技术依赖于复杂的路径规划和驻留时间计算来逼近目标面形。
在拟合一个高次项、大偏离量的面形时,算法本身在数学上的近似,以及机床执行过程中的动态误差(加速度、速度限制),都会在去除函数的尺度上引入周期性的残留误差,这正是中频误差的主要来源。
工具与工件的相互作用:抛光工具的尺寸(直径)直接决定了可能引入的误差特征周期。工具尺寸通常在几毫米到几十毫米,正好落入中频范围。
抛光过程中,工具的磨损、抛光液的流变特性变化等,都会在加工路径上留下“痕迹”。
面形偏离量大:如果在非球面加工过程中再遇到比较大的非球面度,意味着面形偏离量较大,需要去除大量材料。在从初始铣磨/车削面形向最终面形逼近的长过程中,中频误差容易被“复制”和“放大”。
中频误差主要引起小角度散射,将能量从主光束/核心像点扩散到其周围邻近区域。这样将会降低图像对比度,产生鬼影、光晕,在极高能量系统如激光聚变中可能引发激光损伤,在极紫外光刻等系统中造成不可接受的杂散光。
那么该如何来分析与检测中频误差呢?
中频误差的表现形式主要体现为涟漪、波纹、工具痕迹,它不是平滑的像差,而是周期性或准周期性的起伏。
这是现代超精密光学制造中最受关注、也最难控制的误差带。
因为中频误差不显著降低斯特列尔比或MTF的低频值,因此传统像质评价指标可能发现不了问题。
那么,就拿它没办法了吗?如何来检测和分析中频误差呢?
别急,方法肯定是有的。
检测方法:高精度相移干涉仪。
分析工具:功率谱密度(PSD)分析是核心工具。PSD曲线能精确量化误差能量在不同空间频率上的分布。控制中频误差就是控制PSD曲线上特定频段(如1-10mm⁻¹)的积分值(RMS)。
控制目标:中频误差可以用特定空间频带内的 RMS值来评价,例如要求“1-10mm周期内RMS < 3nm”。这比单一的全口径RMS值要求严格得多。