FOPLP（扇出型面板级封装） 是一种通过使用矩形面板替代传统圆形晶圆作为载体，以实现更高成本效益的先进封装技术。其核心理念是 “以面积换成本”：在更大的矩形面板上批量加工芯片，大幅提升了面积利用率和生产规模，从而显著降低单颗芯片的封装成本。
该技术保留了扇出结构的优势——芯片I/O触点可向外扩展，实现更密集的互连、更优的电气与散热性能，并支持多芯片异构集成。其主要目标是填补高端FOWLP与传统封装之间的市场空白，面向对成本敏感的中端移动芯片、汽车电子、物联网及电源管理等应用。
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载体：矩形面板（500×500mm至600×600mm+）
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核心创新：以面积换成本 – 从圆形升级为矩形
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核心挑战：翘曲控制、工艺均匀性
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目标市场：中端移动芯片、汽车电子、物联网
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载板准备：准备一个临时载板（通常是矩形玻璃板或金属板）。
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芯片放置：使用高精度取放设备，将已知合格的裸芯片 以“正面朝下”的方式放置在载板上。芯片间留有间隙。
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模塑：用环氧树脂模塑料 将芯片和载板完全包裹，形成一个固态的面板级复合体。
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移除载板：将临时载板移除，露出芯片的正面和周围的模塑料。
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再布线层构建：这是关键步骤。通过光刻、沉积、电镀等类似前道工艺，在面板表面制作铜或其他金属的再布线层。这些微细线路将芯片的I/O点连接到面板上更外围、间距更大的焊盘上，实现“扇出”。
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植球：在再布线层的外端焊盘上制作锡球，形成最终的封装引脚。
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切割：将完成封装的面板切割成单个的封装器件。
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| 载体形状 |
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| 主流尺寸 |
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| 面积利用率 |
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| 经济性目标 |
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极致成本优化
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| 主要应用 |
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| RDL线宽/线距 | 2μm / 2μm
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| 芯片到芯片间距 |
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| 芯片到面板边缘距离 |
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| 凸点/焊球间距 | 0.35mm – 0.5mm |
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| 芯片厚度 | 50μm – 150μm |
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