1. 什么是过孔（Via）？
在PCB中，过孔是用来连接不同层之间的铜箔线路的小孔，孔壁镀上了铜，这样电流就可以在板子的顶层、内层和底层之间流动。
2. 什么是 Skip Via？
Skip via，字面意思是“跳过的过孔”。它并不是一种特殊的物理钻孔工艺，而是一种设计策略或布线路径。
简单来说，Skip via 指的是：当信号需要通过过孔从一层切换到另一层时，它并不一定选择物理上最近的过孔，而是选择路径上更优的过孔。它“跳过”了某些过孔或某些层，以维持信号路径的连续性和完整性。
更常见的一种解释（与背钻相关）：
在高速信号设计中（如PCIe、DDR内存、SerDes等），信号频率很高。如果信号从顶层走到内层（比如第3层），那么过孔从第1层打到第3层就够了，但工艺上过孔通常会贯穿整个板子（从顶层打到底层）。
这个多余的、没有连接线的孔段（被称为Stub，即残桩）会像一个天线一样反射信号，干扰高速信号的传输。
此时，Skip via 通常指代一种“不完全贯穿”的过孔，或者通过背钻（Back Drilling）技术钻掉多余的部分。它“跳过”了不需要连接的层，从而消除了残桩。
3. Skip Via 的作用和好处
主要作用就是优化信号完整性，具体好处如下：
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减少信号反射：在高速信号中，多余的过孔残桩会改变线路的特性阻抗，导致信号反射。Skip via（通过背钻去掉残桩）能让信号路径变得更像是“一条直线”，而不是带着一个“死胡同”，从而保证信号质量。
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降低插入损耗：残桩的存在会吸收一部分信号能量，尤其在28Gbps、56Gbps甚至更高速率的通信中，去掉残桩能有效减少损耗，让信号传得更远、更准。
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减少电磁干扰：过孔残桩就像一个微型天线，会向外辐射电磁波，造成EMI（电磁干扰）问题。消除残桩有助于减少这种不必要的辐射。
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提高通道带宽：通过优化过孔结构，信号路径的带宽得以提升，能够支持更高的数据传输速率。
