热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升…
别名: 热设计
【硬件】芯片温度/功耗计算
芯片的四个温度内核温度、封装表面温度、空气周边温度以及PCB板温度。TJ(Die Junction Temp)芯片的硅核温度,就是芯片内部核心的温度,从英文缩写…
又一个WordPress站点
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升…
芯片的四个温度内核温度、封装表面温度、空气周边温度以及PCB板温度。TJ(Die Junction Temp)芯片的硅核温度,就是芯片内部核心的温度,从英文缩写…