一个高速PCB通道通常包含芯片SerDes IP、走线、穿层Via、连接器和Cable。 其中内层走线对于Crosstalk影响甚微（请参考什么？ Stripl…
别名： 过孔
112Gb通道过孔设计与建模的挑战
在工厂钻过孔时，钻孔位置可能会产生偏移，与设计师最初的规划不一致，这对通道优化有直接影响，尤其是在实现112Gb通道正常工作的目标时…
解析差分过孔（Differential via）对高速信号的影响
第一部分：介绍过孔结构以及过孔阻抗的影响因素第二部分：走线过孔及BGA过孔随长度变化怎么变化第三部分：连接器差分过孔随过孔长度变化怎么变化第四部分…