别名： X-Ray

X-RAY检测是芯片失效分析中一种常规且有效的分析手段，它是在不破坏芯片的情况下，利用X射线透视元器件(多方向及角度可选)，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。高度集成的IC芯片要求X-RAY检测分辨率为微米或纳米级，而肉眼观察很难发现这种微小缺陷。