【X-Ray】给元器件照X光,能发现什么?

X-RAY检测是芯片失效分析中一种常规且有效的分析手段,它是在不破坏芯片的情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。高度集成的IC芯片要求X-RAY检测分辨率为微米或纳米级,而肉眼观察很难发现这种微小缺陷。