本文将给大家讲解一下X-ray和C-Sam的知识点,让大家更好地辨别X-ray和C-Sam(超声波扫描)。X-rayX射线检测技术利用其对不同…
别名: X-Ray
【X-Ray】给元器件照X光,能发现什么?
X-RAY检测是芯片失效分析中一种常规且有效的分析手段,它是在不破坏芯片的情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。高度集成的IC芯片要求X-RAY检测分辨率为微米或纳米级,而肉眼观察很难发现这种微小缺陷。
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X-RAY检测是芯片失效分析中一种常规且有效的分析手段,它是在不破坏芯片的情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。高度集成的IC芯片要求X-RAY检测分辨率为微米或纳米级,而肉眼观察很难发现这种微小缺陷。