Label Tune是Cadence Allegro PCB Designer中“Allegro Productivity Toolbox”高级工具包的核心功能，用于自动化调整PCB设计中丝印层（Silkscreen）、装配层（Assembly）或显示层（Display）的字符（如位号Refdes、数值Value）的位置和方向，大幅提升设计效率。
一、功能启用与基础操作
l启用条件
启动Allegro时需勾选 “Allegro Productivity Toolbox” 选项（16.6版本需安装S052及以上补丁才支持）。
l路径
Manufacture → Label Tune 打开参数配置对话框
l操作流程
配置参数 → 框选目标器件或区域 → 自动调整 → 手动微调（如需）
二、参数配置详解
1. Main选项卡
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参数项 |
功能说明 |
常用设置 |
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Label name |
选择操作对象（如Refdes位号、Value值、Part Number等） |
Refdes（最常用） |
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Label layer |
指定待调整的字符所在层（丝印层/装配层/显示层） |
SilkScreen（丝印层） |
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Outline data |
参考轮廓层（以元件哪一层的边界为基准对齐） |
Place_Bound（摆放轮廓层） |
2. Advanced选项卡
lText Rotation：控制字符方向
Longest Side：自动适配元件长边方向（推荐，避免倒置）。
Fixed angle：固定旋转角度（需手动指定）。
lText Center
Offset Correction：字符中心偏移修正（范围±0.5单位，避免微米级偏差）。
lText Fit：字符尺寸自适应
Specify by height：按高度范围调整（如19.69–196.85 mil）。
Specify by Block：按字符块编号适配（用于统一缩放）。
Clearance to boundary：字符与元件边界的最小间距（默认7.874 mil，建议≥5 mil）。
三、核心应用场景
丝印层（SilkScreen）自动居中
将杂乱位号自动移至器件中心，方向统一为 “从左到右，从下到上”（正面）/ “从右到左”（背面），符合行业标准。
效果对比：
调整前：丝印分散、方向不一。
调整后：整齐居中，方向统一。
装配层（Assembly）文件输出
选择Label layer=Assembly，以Place_Bound为参考层，生成工装所需的精准定位文件。
显示层（Display）优化
调整非印刷层的注释字符（如调试标识），提升设计图可读性。
四、进阶技巧与注意事项
l批量处理策略
全板调整：直接框选整个PCB；局部优化：仅框选特定区域。
支持多层同步操作（如同时调整Top/Bottom层丝印）。
l方向与间距规范
丝印方向必须符合设计规范（正面：左→右；背面：右→左）。
l丝印间距要求：
字符间≥5 mil，字符到器件框≥5 mil。
字符到阻焊开窗≥3 mil（建议≥5 mil）。
l故障处理
字符不移动：检查Outline data是否与器件实际轮廓层匹配（如DFA_Bound vs. Place_Bound）。
方向错误：启用Longest Side自适应或检查器件旋转角度定义。
五、总结：效率提升价值
Label Tune通过批量自动化替代手动拖拽，将丝印调整时间从数小时压缩至分钟级，且避免人为错漏。尤其适用于高密度板（如BGA密集区域）、多次改版的设计场景。结合Allegro的Timing Vision（等长检查）等工具，可全面优化设计后端效率。
提示：首次使用建议在小范围测试参数效果，确认后再全局应用。若调整后个别字符需微调，可直接手动拖动。
