带有铝复合 PCB（通常称为铝基板，Aluminum Base PCB）是一种以铝合金为基材的特殊印制电路板，核心是通过 “金属基板 + 绝缘层 + 电路层” 的复合结构，解决传统 FR-4 PCB 散热能力不足的问题，专门用于高功率元器件的安装与散热。
当 MOS 管功率＞10W 或工作环境温度较高（如工业设备、汽车电子），需通过外部散热部件构建 “MOS 管→PCB→外部散热器” 的高效热路径。
铝复合 PCB 的核心组成
铝复合 PCB 的结构从下到上分为三层，各层功能明确，共同实现 “电路连接 + 高效散热” 的双重需求。
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| 1. 基材层（底层） |
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| 2. 绝缘导热层（中间层） |
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| 3. 电路层（顶层） |
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解决传统 PCB 的散热
传统 FR-4 PCB（玻璃纤维环氧树脂基板）的导热率极低（仅 0.2-0.3W/m・K），无法满足高功率元器件的散热需求，而铝复合 PCB 的核心价值就是通过 “高导热结构” 弥补这一缺陷，具体作用可分为三类：
高效散热：降低元器件结温铝复合 PCB 的整体导热率可达 1-10W/m・K（远高于 FR-4），能将高功率元器件（如 MOS 管、LED 灯珠）工作时产生的热量，通过 “电路层→绝缘导热层→铝基材层” 快速传导出去，再由铝基材层扩散到空气或外部散热器，避免元器件因局部积热导致结温过高（如 MOS 管结温超过 150℃会烧毁），延长元器件寿命（通常可使高功率器件寿命提升 2-3 倍）。
稳定支撑：适配高功率场景安装铝基材的机械强度远高于传统 FR-4 PCB（抗弯曲、抗冲击能力更强），能承受高功率元器件的重量（如大型功率模块），同时可直接与金属散热器、外壳贴合安装（无需额外固定支架），适配工业设备、汽车电子等对 PCB 稳定性要求高的场景。
降低热应力：减少元器件损坏风险传统 FR-4 PCB 与金属散热器的热膨胀系数（CTE）差异大（FR-4 约 13ppm/℃，铝约 23ppm/℃），温度变化时易因热胀冷缩导致元器件焊接处开裂；而铝复合 PCB 的基材本身就是铝合金，与外部金属散热器的热膨胀系数更接近，可减少热应力带来的机械损伤，提升整体电路的可靠性。
在中高功率应用中，用石墨铝复合均温板代替铝合金具有一定的可行性。
- 散热性能优势
- 高导热性
：石墨铝复合均温板具有出色的导热性能，其面内热导率＞500W/mK，面外＞150W/mK，能够快速均匀地散热，相比传统铝合金，能更有效地将热量从功率器件等热源处传导出去。例如，在车载毫米波雷达中，石墨烯铝复合均温板可使芯片壳温下降10℃以上。 - 均温性好
：均温板的结构设计使其能够将热量在整个板面上均匀分布，减小温度梯度，避免局部过热现象。如退火热解石墨复合铝基均温板可利用石墨的高横向热导率，将高热流密度能量横向扩散至整个蒸发面，减小热冲击。
- 高导热性
- 重量优势
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石墨铝复合均温板的密度仅为传统铜均热板的 1/3，与铝合金相比也具有一定的重量优势，这对于对重量敏感的应用场景，如航空航天、车载电子等非常重要，既能满足散热需求，又有助于实现设备的轻量化设计。
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铝复合 PCB 的典型应用场景
正因为其 “高导热 + 稳定支撑” 的特性，铝复合 PCB 主要用于 “元器件发热量大、对散热要求高” 的场景，常见应用包括：
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功率电子领域：如 MOS 管、IGBT、整流桥等功率器件的安装（如开关电源、逆变器、电机控制器）；
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照明领域：高功率 LED 灯板（如 LED 路灯、汽车大灯，LED 工作时 70% 以上的能量转化为热量，需铝基板散热）；
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汽车电子领域：如车载电源模块、发动机控制单元（ECU）、新能源汽车的三电系统（电池、电机、电控）；
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工业控制领域：如变频器、伺服驱动器中的高功率电路部分。
