mSAP工艺，全称为Modified Semi-Additive Process，即改良型半加成法。其实，mSAP工艺在传统PCB行业并不为大家所熟知，直到苹果公司将Iphone主板导入mSAP工艺，进而在PCB业界诞生了一个新的分支：类载板Substrate Like PCB。
为了更好地说明mSAP与SLP之间的关系，这里先带大家回顾下高密度互联HDI(High Density Inter-connection)板的发展历程。
HDI板发展历程
自20世纪90年代以来，HDI板经历了几次变化，现在可以说是进入了新的发展期。
早期的HDI板基于减铜法(又称减成法)Subtractive，利用传统的芯板Core结构和顺序层压步骤可生产线宽/线距约为60/60μm的高端电路板。
最重要的是，HDI板依靠微通孔Micro Via来达到当时用其他技术很难实现的高密度互连特性。而且随着PCB板厂制造工艺的不断改进，HDI板性能和良率也随之改善。
21世纪初，智能手机的发展进入新的阶段，第二代HDI板应运而生。
第二代HDI板在保留激光钻微通孔的同时，堆叠的道通孔(Stack Via)开始取代交错的导通孔(Staggered Via)，并结合“任意层”(Each/Every Layer Inter-connection or Any Layer)互联技术，HDI板最终的线宽/线距达到了40/40μm。
这种任意层互联的方法依旧基于减铜法工艺，而且对于消费型电子产品来说，大多数高端HDI板仍然采用这种技术。
然而在2017年，苹果Iphone主板开始导入类载板SLP，从此HDI板迈入新的发展阶段，开始从减铜法工艺转向mSAP工艺。
mSAP
mSAP定义及特点
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mSAP：改良型半加成法Modified Semi-Additive Process。
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采用图形电镀Pattern Plating，面铜厚度与PCB Gerber图形分布Layout密切相关。
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线宽/线距最小可以做到25/25um，一般制作30/30um及以上线路。
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图形的上下幅差异较小，一般要求单边差异<=5um。
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铜箔使用负载铜箔，常用3um或5um负载铜箔，即电镀基铜为3um或5um。
mSAP流程
如有朋友想了解mSAP与Subtractive工艺的差异，可以参考：PCB板图形制造工艺。
类载板SLP由来及技术要求
类载板Substrate Like PCB，是鉴于PCB与IC Substrate的定义越来越模糊而应运而生。
类载板SLP是一种介于传统HDI板与半导体封装基板(IC Substrate)之间的新型电路板。其在HDI技术的基础上，采用mSAP工艺，可进一步细化线路，是新一代精细线路PCB板。
从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载板：采用mSAP工艺可以将线宽/线距由40/40um推进到25/25um，甚至更小，但尚未达到IC载板的规格。
鉴于类载板SLP的用途依旧是搭载各种主被动元器件，所以SLP仍属于PCB的范畴，但其核心定位是高端HDI板，通过结合PCB制造工艺与IC载板的部分特性，实现了工艺升级、性能升级、成本平衡等突破。
类载板的制造要求和技术难度显著高于HDI工艺，为了平衡良率和成本，类载板普遍采用mSAP和HDI的混合制造工艺。
类载板SLP发展历程
苹果公司从2017年新机IPhone X开始启动主板升级完成了SLP的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出了更多空间。
基于SLP的导入，苹果手机主板也从2017年开始由1片HDI板分为2+1结构的3片小板，采用类载板与HDI板混搭的技术方案：双层堆叠的2片类载板外加1片连接用的Interpose板，即PCB业界常说的“三明治”结构。此种双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但也在增加了35%主板面积的情况下缩小了机内占用空间。 【信息及图片源于广发证券报告】
基于网络上苹果手机的拆板视频或图片，我们可以看到从Iphone X开始一直到现在Iphone 16，其主板均延用了“三明治”结构的堆叠设计。
2019年，随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端SLP利用率的提升，全球SLP的市场规模也是水涨船高：2024年全球类载板行业市场规模为315亿元。【参考智研精品报告】
随着PCB板厂mSAP制造工艺的改进，类载板的性能和良率相比2017年已经发生了翻天覆地的变化。现在主流PCB板厂，特别是苹果系供应商，如鹏鼎控股AVA，华通电脑Compeq，欣兴电子UMT，奥特斯AT&S、安捷利美维AKM等等，都是深耕类载板多年。
mSAP与SLP的技术演进