电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础，叠层设计若有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。叠层设计是一个复杂的，严谨过程，当然，设计开发，没必要从零开始经…
别名： 叠层
Intel 高速PCB叠层选择指南
传输线有各种损耗，包括导体损耗，介电损耗，表面粗糙度损耗，趋肤深度损耗等。下表显示了各种材料，包括它们的介电常数和损耗角正切，表中提到的损耗角正切通常是根据材料数据手册在1 GHz上测量的。
PCB设计之“常见叠层设计”
本文介绍一些常见的叠层设计。PCB的组成PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4…
PCB设计之“叠层设计原则”
本文主要介绍PCB叠层设计过程中的一些通用原则。随着芯片集成度的增加，PCB板的设计也越来越复杂，PCB的层数也越来越多，在多层PCB中，通常包含有信号层（S）…
PCB设计之“如何看懂叠层文件”
上一篇介绍了常见的一些PCB叠层，本文针对叠层文件进行详细介绍，介绍一些常见的叠层文件形式，介绍其中每一项的具体参数和含义。叠层文件的形式常见的一些叠层文件的形…