别名： 散热

热管具有高导热效率、低成本的优点，在各种散热场景中得到了广泛的应用。热管的传热能力受到以下几个传热极限的影响：粘性极限、声速极限、毛细极限、携带极限以及沸腾极限…

本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。元器件配置与热干扰随着近年来对小型化的需求日益高涨，对电路…

电子封装的一个主要特性是它们如何消散由它们所容纳的集成电路（IC）产生的热量。热量的产生影响电子产品的安全性、可靠性和性能。过热可能严重损害电子产品的安全性、性能和可靠性。如果电子产品的电子设备产生的热量超过预期，则电子产品可能会冒烟或起火。为了消除这些热的不利影响，需要采取必要的应对措施。