为什么镍钯金ENEPIG表面处理，最适合引线键合 ENEPIG 是适配引线键合（wire bond）的高端基板表面处理技术，它的镍钯金三层结构可以完美兼容金线、铝线乃至铜线键合。钯层有效阻隔镍金互扩散，解决黑盘…