阻抗阻抗是指器件或电路对流经它的给定频率的交流电流的抵抗能力，它用矢量平面上的复数表示。一个阻抗矢量包括实部（电阻R）和虚部（电抗X），如下图所示。阻抗在直角坐…
别名： 硬件设计
搞定硬件设计的基础知识
光耦的选型参数
光耦是否可以近似看做成一个带隔离功能的三级管呢？ 槽型光耦也被工程技术人员称作槽型光电开关或者对射式光电开关，也是以光为媒体，由发光体与受光体间的光路…
功率MOS管烧毁原因有哪些？
MOS 管可能会遭受与其他功率器件相同的故障，例如过电压（半导体的雪崩击穿）、过电流（键合线或者衬底熔化）、过热（半导体材料由于高温而分解）。更具体的故障包括栅…
什么是电压跟随器，怎么使用？
一、电压跟随电路 电压跟随器，就是输出电压与输入电压是相同的，就是说，电压跟随器的电压放大倍数恒小于且接近1。这一电路的主要特点是：高阻…
ADC和DAC常用术语
采集时间采集时间是从释放保持状态（由采样-保持输入电路执行）到采样电容电压稳定至新输入值的1LSB范围之内所需要的时间。采集时间（Tacq）的公式如下，混叠根据…
关于0Ω跳线电阻
1、零欧姆电阻还是有阻值的，通常是阻值≤50mΩ2、电阻的封装越大，电阻的耐电压越高。3、通常电阻的封装越大，电阻的最大工作电流和浪涌电流越大。但是，对于封装为…
热插拔的原理、特性与应用
随着人类生活对现代通信技术的依赖程度越来越高，人们对电源系统的可靠性也提出了越来越严苛的要求，工作系统短暂的中断，也会给我们造成无法估量的损失。若系统部件发生了…
芯片失效分析流程
失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一…
电子产品的常用散热方法以及术语介绍
电子封装的一个主要特性是它们如何消散由它们所容纳的集成电路（IC）产生的热量。热量的产生影响电子产品的安全性、可靠性和性能。过热可能严重损害电子产品的安全性、性能和可靠性。如果电子产品的电子设备产生的热量超过预期，则电子产品可能会冒烟或起火。为了消除这些热的不利影响，需要采取必要的应对措施。
热测试的方法-热电偶
通常对于电控产品，需要在特定的应用环境中测量电气部件的实际温度，以证实仿真模拟的结果并估计实际功耗。