大功率PCB的载流设计方法

处理大电流是高功率 PCB 设计的核心挑战。不当的电流管理会导致过热、压降过大,甚至使铜皮熔断。本文将重点介绍如何根据电流需求设计导体、过孔,并应对电流分配的挑战。

大功率PCB的耐压与隔离设计

“ 本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit,…