别名： 表面处理

在PCB设计过程中，工程师往往习惯沿用以往项目的表面处理工艺，却没有认真评估它是否适合当前的设计。元器件封装形式（SMD、PTH或混合封装）、焊盘尺寸与间距、组…

ENEPIG 是适配引线键合（wire bond）的高端基板表面处理技术，它的镍钯金三层结构可以完美兼容金线、铝线乃至铜线键合。钯层有效阻隔镍金互扩散，解决黑盘…