随着人工智能模型的发展，对高算力的需求日益增长。高性能服务器采用GPU卡以加速AI应用。如图1(a)所示，服务器主板上搭载多颗CPU，子板上安装GPU卡以实现高…
别名： 硬件设计
搞定硬件设计的基础知识
PCIe5.0 PCB叠层仿真设计
1.背景介绍随着PCI SIG委员会于2019年5月发布PCI Express基础规范，高速差分信号（如PCI Express）已从4.0版本升级至5.0版本。…
最易懂的SiC MOSFET 芯片结构解说
聊起MOSFET芯片结构，很多人一看到密密麻麻的示意图就头大——各种N+、N-、P+、氧化层、栅极标注，仿佛在看天书。其实不用慌，我们先跳出复杂的图纸，用“Le…
博通发布 3nm 400G Per Lane PAM4 DSP
随着人工智能集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络成为关键瓶颈，博通Taurus BCM83640应运而生。这款业界首款面向下一代AI网…
GPU集群Scale-Up与Scale-Out的区别
在大模型与生成式 AI 快速发展的背景下，AI 算力需求呈指数级增长，GPU 集群作为 AI 训练与推理的核心基础设施，其扩展方式直接决定了算力支撑能力。Sca…
小米SU7电机驱动逆变器
作为小米 SU7 电力驱动系统的 “能量中枢”，承担着电能转换与电机控制的核心职能。该车型提供标准型（RWD）、Pro（RWD）、Ma…
NVIDIA RTX 5090公版拆解
近来包括RTX 5090在内的各类显卡、内存、磁盘的价格均是一路狂飙，拆解NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition可不是…
电子线缆横截面
今天我们再介绍下各种线材，同轴电缆，老款MacBook Pro 电脑的电源线，有线电视电缆，F型连接器，BNC 连接器，SMA 连接器，DE-9 连接器，六类以…
先进封装-FOPLP（扇出面板级封装）
一，FOPLP（扇出面板级封装）定义：FOPLP = 扇出型面板级封装 = Fan-Out Panel-Level Pa…
接地反弹概述
产生地弹是一种噪声，当PCB接地和芯片封装接地处于不同电压时，晶体管开关器件会出现这种噪声。可以看下面的推挽电路，该电路可以提供逻辑低或者逻辑高输出。该电路由2…