例如电动汽车充电桩，变频器等应用，由于外部负载电流较大，所以比可避免的需要在PCB中设计大电流接线端子。今天的文章盘点一下各种各样的PCB上的大电流连接器选型方…
别名： 硬件设计
搞定硬件设计的基础知识
热设计常用术语及定义
热环境 Thermal Environment设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度, 表面温度、外形及黑度, 每个元器&n…
热电冷却器 (TEC) 的应用选型
近期朋友咨询热电冷却（Thermo Electric Cooling）方案的比较多。我其实不是这个专业的，了解的也不多，但有一些接触，所以就凭我自己的认知和理解…
热电冷却器 (TEC) 的设计优化
TEC（半导体制冷器）是一种利用直流电流产生冷却或加热的固态制冷装置。与传统的蒸汽压缩制冷系统不同，热电冷却没有运动部件和循环流体。它结构简单，体积小，成为电子领…
散热器性能参数及优化方向
电子产品散热器设计不可避免的应用到散热器，对于散热器而言，提及最多的莫过于散热器热阻值。散热器供应商在介绍产品时也都会提及其散热器热阻可以达到多少。然而，这些所…
传统封装 vs 先进封装
先进封装（Advanced Packaging，AP）是指采用先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，以实现更高的系统功能密度、更好的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
什么是IPM（Intelligent Power Module）
IPM（Intelligent Power Module），即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检…
射频开关基础知识
在射频系统中还有一类有源器件被经常使用，它就是射频开关（RF SWITCH），它是一种工作在射频频段的开关，其功能就是控制射频信号的“通”与“断”。无论是WIF…
热管基础原理
热管基础原理最后还有个视频，热管的传热极限，欢迎观看！热管设计时要考虑的事项热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。在设计热管…
热管应用指南
热管的导热系数很少达到规格极限值热管导热系数范围为10,000至100,000 W/mK。大约是铜的250倍，是铝的500倍。但是，与金属不…