实际早在90年代初，美国就开始在校车和长途巴士上安装24 GHz频段的毫米波雷达系统。它们能够提供诸如前向碰撞报警FCW和防撞制动CA等被动或主动的安全功能，且…
别名： 硬件设计
搞定硬件设计的基础知识
从400G到1.6T：光模块的演变与创新
对更高数据传输速率的需求呈指数级增长，是由数据中心、云计算的需求所驱动的。光模块作为光通信系统的基础构件，正处于这一演变的前沿。模块速度和形态从400G到1.6…
DFX及IPD-产品生命周期各环节设计
什么是DFXDFX是Design for X的缩写。其中，X代表产品开发流程或其中某一环节，例如采购、制造、测试等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，…
热管的传热极限
热管具有高导热效率、低成本的优点，在各种散热场景中得到了广泛的应用。热管的传热能力受到以下几个传热极限的影响：粘性极限、声速极限、毛细极限、携带极限以及沸腾极限…
x2y 电容 layout
Differential Configuration – Trace & Via LayoutsExamples of circuit Schemati…
射频电缆和连接器的分类及特点
射频连接器组合注:所示频率是典型最大值。实际最大频率取决于连接器配置、同轴电缆类型/质量、同轴电缆端接质量和PCB设计。请与RFBU联系以获取进一步详细信息。同…
PoE(Power over Ethernet)标准图表详解
PoE（Power over Ethernet）即“以太网供电”，其在以太网电缆中加入直流电源，使得网络设备可以通过网线直接供电。常用标准PoE属于Ethern…
多光谱成像技术及相机选型
多光谱成像第一批多光谱系统要么用于太空科学成像，要么用于分析和数字化绘画和文化遗产。1972年发射的原始LANDSAT1卫星配备了四波段多光谱成像系统，包括可见…
为什么要使用SERDES？
了解SERDES及其在FPGA的应用串行器/解串器（SERDES）是一种电子电路，用于将串行数据转换为并行数据，反之亦然，最常见于高速通信应用中。SERDES主…
多层共烧陶瓷技术：LTCC 和 HTCC 的区别
多层陶瓷基板技术源于20世纪50年代末期美国无线电（RCA）公司的开发，现行的基本工艺技术（用流延法的生片制造技术、过孔形成技术和多层叠层技术）在当时就已被应用…