一、 什么是沉金呢？简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二、为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
10种简单实用的PCB散热方法
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能…
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜？
1 什么是覆铜所谓覆铜，就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降…
PCB板EMC/EMI 的设计技巧
引言随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高， 电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备…
从层叠、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径…
PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法
PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。产生原因：1.PCB设计不合理，焊盘间距太小；2.焊接温度过低或传送带速度过快；3.PCB预热温度过低，焊接时元器件与…
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
PCB大电流设计方法简介
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下…
PCB阻焊油墨知识汇总
PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。
Intel 高速PCB叠层选择指南
传输线有各种损耗，包括导体损耗，介电损耗，表面粗糙度损耗，趋肤深度损耗等。下表显示了各种材料，包括它们的介电常数和损耗角正切，表中提到的损耗角正切通常是根据材料数据手册在1 GHz上测量的。