规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB大电流设计方法简介
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下…
PCB阻焊油墨知识汇总
PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。
Intel 高速PCB叠层选择指南
传输线有各种损耗，包括导体损耗，介电损耗，表面粗糙度损耗，趋肤深度损耗等。下表显示了各种材料，包括它们的介电常数和损耗角正切，表中提到的损耗角正切通常是根据材料数据手册在1 GHz上测量的。
PCB上常见元器件标识符号的含义：这张表总结全了！
QA&问：PCB板上常见标注符号的含义（元器件标识）大多数PCB电路板的每个部分都有一个标注符号。这些符号标注了板上的组件类型和放置位置。通过查看故障部…
PCB板层叠结构介绍
Altium Designer板层介绍一．层叠定义 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)…
PCB设计之“常见叠层设计”
本文介绍一些常见的叠层设计。PCB的组成PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4…
PCB设计之“叠层设计原则”
本文主要介绍PCB叠层设计过程中的一些通用原则。随着芯片集成度的增加，PCB板的设计也越来越复杂，PCB的层数也越来越多，在多层PCB中，通常包含有信号层（S）…
PCB设计之“如何看懂叠层文件”
上一篇介绍了常见的一些PCB叠层，本文针对叠层文件进行详细介绍，介绍一些常见的叠层文件形式，介绍其中每一项的具体参数和含义。叠层文件的形式常见的一些叠层文件的形…
动图 | 带你了解PCB整个制作过程！
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在PC…