什么是沉金?为什么要沉金?

一、 什么是沉金呢?简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二、为什么要沉金呢?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在…

双面FPC制造都要经过哪些流程?

FPC越来越多的应用在电子产品中,本文重点介绍双面FPC的流程。一FPC 开料除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用…

PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法

PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。产生原因:1.PCB设计不合理,焊盘间距太小;2.焊接温度过低或传送带速度过快;3.PCB预热温度过低,焊接时元器件与…

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

谈谈电路板三防漆涂敷工艺

在电路板的生产制造中,根据不同产品的需求,有些产品的电路板需要涂敷三防漆。其实,三防漆属于保形涂层,保形涂层是一种特殊的聚合物成膜产品,可保护电路板、组件和其它…

PCB大电流设计方法简介

笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析,一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流,但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下…

PCB阻焊油墨知识汇总

PCB阻焊,也叫PCB防焊,在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜,英文为Solder Mask or Solder Resist,采用绿色,黄色,红色,黑色,蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。

Intel 高速PCB叠层选择指南

传输线有各种损耗,包括导体损耗,介电损耗,表面粗糙度损耗,趋肤深度损耗等。下表显示了各种材料,包括它们的介电常数和损耗角正切,表中提到的损耗角正切通常是根据材料数据手册在1 GHz上测量的。