铜箔是PCB中主要使用的材料，主要用于传输电流和信号，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰。在PCB制…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
什么是PCB沉头孔？
在现代电子制造中，PCB（印刷电路板）的设计和制造至关重要。为了实现高效的元件安装和安全紧固，沉头孔技术被广泛应用。本文将深入探讨PCB沉孔的定义、分类及其在P…
如何分割接地层？
如果分割接地层并且线路穿过分割线(如图1所示)那么电流返回通路在哪里呢?假设两个层在某处连接(通过在一个单独点)，则返回电流必在该大型环路内流动。大型环路内的高…
Plasma工艺介绍
什么是Plasma？Plasma是除固、液、气外的物质存在的第四种状态，是由原子以及正负电子组成的具有导电特性的离子化气体物质。Plasma清洗，最早始于20世…
一文搞懂PCB背钻工艺
一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中铜筒的导电…
关于 PCB电路板翘曲
如果你发现从制板厂回来的印制板翘曲，可能你会首先想到是PCB制板厂的质量问题。不可否认，制板厂的工艺制程通常都有影响生产出来的PCB的翘曲程度，这方面在大部分的…
高阶HDI PCB中使用的孔
HDI线路板中使用的孔种类非常多，比如常听到的盲孔、埋孔、通孔，还有BB孔、微孔、机械孔、沉孔、错孔、叠孔、一阶孔、二阶孔、三阶孔、任意阶孔、卫兵孔、槽孔、背钻孔、PTH孔和NPTH孔等。
PCB硬板阻抗优化方法论
阻抗控制，或阻抗匹配是PCB设计的一个重要内容，也是PCB制造业非常常见，非常重要的一个部分。在PCB制造行业，阻抗控制至少涉及阻抗模拟和阻抗优化两个方面。阻抗…
如何评估设计PCB走线宽度和过孔尺寸【IPC-2152标准】
某些PCBLayout工程师在进行PCB设计时，一般按老工程师给出的经验值或通过上网简单搜索得来的方法，对PCB走线宽度及过孔尺寸进行设计，往往没有时间或者也不愿意深入研究，因而无法做到有标可依、准确设计。那么，德力威尔王术平就带大家一起深入了解IPC标准对PCB导体载流能力的规定，学习“计算PCB走线宽度和过孔尺寸”的具体方法。
PCB的阻燃性等级
UL94阻燃标准简介UL94是由美国保险商实验室（Underwriters Laboratories，简称UL）制定的一项用于评估塑料材料在火焰条件下的燃烧特性…