别名： PCB设计

PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

毫米波雷达天线综述

笔者就目前毫米波雷达市场端产品分类，通过文献和产业链梳理，汇总了和毫米波天线的相关技术供读者朋友们参考。主要包括雷达所采用的天线形式、天线表面处理工艺，并罗列射…

IC封装基板的概念、分类、工艺及主要玩家

1、IC封装基板是啥？IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线等经过封装测试后共同组成芯…

玻璃化转变温度-Tg点

给大家普及下什么是Tg点，这个参数在很多的胶粘剂TDS里都有体现。有的朋友把Tg看做是胶水的耐温范围的标准，也有的朋友把Tg看做是胶水CTE（热膨胀系数）高…

PCIE接口布线规则

阻抗PCIE的接口走线阻抗在4层或6层板时必须保持100ohm差分。线宽和线距通过阻抗计算软件，结合PCB叠层情况，计算出合理的走线线宽和线距。比如，微带线情况…

PCB12种PCB散热技术

了解 PCB 中的热管理技术和热通孔对于最大限度地减少发热问题和提高热性能至关重要。现代电子产品使用高性能处理器、MOSFE…

PCB叠层结构与阻抗计算

1. PCB叠层结构与阻抗计算1.1. Core 和 PPPCB由Core和Prepreg(半固化片)组成。Core是覆铜板（通常是FR4—玻璃纤维&环…

科普PCB飞针测试

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最佳解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在…

4层板到12层板叠层设计方案

电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础，叠层设计若有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。叠层设计是一个复杂的，严谨过程，当然，设计开发，没必要从零开始经…