FPC 叠构设计原则

FPC(柔性电路板)的叠构设计是其性能和可靠性的基石。与刚性PCB不同,FPC叠构需要充分考虑柔韧性、动态弯曲、重量、厚度、阻抗控制以及成本等多个因素。以下是F…

如何计算PCB通道损耗

设计PCB时,材料的选择往往是一门学问,特别是在高速SerDes通道的应用中,材料的选择会直接影响信号完整性、损耗控制以及成本。 该选择哪种材料? 要不要用高级…

射频PCB常用板材介绍

介电常数 Dk (εᵣ) 通常随频率增加而下降,这是由于材料内部各种极化机制(取向、离子、电子极化)在电场频率超过其各自的弛豫频率时,逐渐无法跟上电场变化而“失效”所致。这种频率依赖性称为介电色散。

背钻常见品质问题深度解析

在 PCB(印刷电路板)制造的精密工艺中,背钻技术扮演着至关重要的角色。背钻的主要目的是去除电镀通孔中多余的材料,以实现对信号传输特性的精准控…

柔性电路板IPC2223B设计规范

概述a)确保你的制造商有能力制造你的设计的软硬结合板;b)确保他们从构建层叠结构时就与你合作,以便设计能够满足他们的生产流程;c)使用IPC-2223作为设计参…

射频PCB混合地设计规则

混合信号射频PCB设计中接地系统的合理性直接决定了电路性能及其稳定性。本文简要论述射频地(RFGND)、电源地(PGND)与数字地(DGND)的设计准则,归纳总…

UL与PCB板之UL介绍

你了解UL和UL认证吗?UL认证与我们的生活有关联吗?这篇文章会告诉你答案。ULUL是美国保险商实验室的简写(Underwrites Laboratori…