在PCB制造中，耐CAF值（Conductive Anodic Filament Resistance，导电阳极丝电阻）是衡量材料抵抗导电阳极丝形成能力的关键指…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB散热技术盘点
PCB（印刷电路板）的散热能力至关重要，有效的散热可以防止PCB因过高的温度导致性能问题甚至灾难性故障。选择配备适当散热组件的PCB可以避免过热，并确保可靠的性能。
PCB塞孔
塞孔，对于PCB板来说是常见的工艺要求，但塞孔的方式通常取决于客户要求。而PCB板塞孔的品质与Gerber设计，塞孔方式，PCB板厂能力及Know-How息息相…
PCB散热技巧
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能…
PCB贴片前烘烤注意事项
你知道“为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉”吗？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所…
探究 PCB 地平面耦合
“ 本文探讨了不同地平面情况下的电容耦合及电感耦合，并给出了 PCB 布线时的注意事项。 ”普遍认同的观点是，地平面为电流提供了一个低电感和…
PCB传输线损耗有哪几种？
四种常见损耗：这四种常见损耗分别是导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗。四种常见损耗与PCB传输线结构各参数的关系大致如下：其中实线表示强相关，虚线表示弱相关…
什么是HDI线路板（PCB）？
PCB HDI（高密度互连 High Density Interconnector）产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实…
PCB中产生信号skew的因素介绍
Skew是传播延迟与所需参考时间的偏差，在传统的并行同步总线中，在并行总线的数据线和一个单独的定时信号之间的skew是很重要的，这种情况下，通常在时序信号的传输…
PCB板材的介电常数Dk和介质损耗Df
介电常数DkDk，即Dielectric constant的简称，中文名叫介电常数，又叫介质常数或介电系数，它是表示绝缘能力特性的一个系数（即描述绝缘材料在电场…