Rogers RT/duroid 5870 是一种高性能电路材料，几十年来一直广泛应用于电子行业。它是一种复合材料，由编织玻璃纤维和聚四氟乙烯（PTFE）基材组…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
IPC是关于印制板裸板从内部和外观可观察
IPC是关于印制板裸板从内部和外观可观察的目标、可接受和不符合情况而制定的验收规范，是针对印制电路板验收条件的详细指导手册，是印制电路板行业广泛应用的验收标准！…
PCB mark点是什么？
一、基准点（mark点）是什么意思？mark点也叫基准点，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测…
ESD保护Layout指南
能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响，很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计。尽管选择合适的瞬态电压抑制器 (TVS) 是 ESD 保护策略的基本之道，但不在本文讨论范围内。www.ti.com/esd 上的技术文档提供了许多 ESD 选择指南，可指导如何为特定系统选择适当的 TVS 二极管类型。选择适当的 TVS 后，利用本“ESD布局指南”列出的策略设计 PCB 布局，将为 PCB 设计人员提供一条成功保护系统免受 ESD 影响的途径。
45条FPC设计技巧
什么是FPC柔性电路板？FPC柔性电路板是一种由柔性基材制成的电路板，它不仅轻便，而且能够弯曲和折叠。这种设计让它在狭小空间或形状不规则的电子设备中大显身手。想…
解析差分过孔（Differential via）对高速信号的影响
第一部分：介绍过孔结构以及过孔阻抗的影响因素第二部分：走线过孔及BGA过孔随长度变化怎么变化第三部分：连接器差分过孔随过孔长度变化怎么变化第四部分…
毫米波雷达天线综述
笔者就目前毫米波雷达市场端产品分类，通过文献和产业链梳理，汇总了和毫米波天线的相关技术供读者朋友们参考。主要包括雷达所采用的天线形式、天线表面处理工艺，并罗列射…
IC封装基板的概念、分类、工艺及主要玩家
1、IC封装基板是啥？IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线等经过封装测试后共同组成芯…
【材料知识】介电常数，耗散因数，介电强度，体积电阻率
介电常数（Dielectric Constant）：也叫电容率或相对电容率，体现电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据，常…
玻璃化转变温度-Tg点
给大家普及下什么是Tg点，这个参数在很多的胶粘剂TDS里都有体现。有的朋友把Tg看做是胶水的耐温范围的标准，也有的朋友把Tg看做是胶水CTE（热膨胀系数）高…