在大电流板子设计中,为了节省使用厚铜板的成本,很多工程师试在 PCB 上开窗,直接用螺栓将铜排(Busbar)锁在板子上。这种方案在原型机阶段看似完美,但在长期…
别名: PCB设计
PCB设计主要指版图设计,需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
如何使用铝基板PCB散热
带有铝复合 PCB(通常称为铝基板,Aluminum Base PCB)是一种以铝合金为基材的特殊印制电路板,核心是通过 “金属基板 + 绝缘层 + 电路层” …
大功率PCB的载流设计方法
处理大电流是高功率 PCB 设计的核心挑战。不当的电流管理会导致过热、压降过大,甚至使铜皮熔断。本文将重点介绍如何根据电流需求设计导体、过孔,并应对电流分配的挑战。
PCB流程之成型(V-cut+定深+冲型)
V-cutV-cut,又称V型槽,使用V-cut设备在单片PCB之间开一条V型槽。这样PCB板在客户端完成零件安装等操作后可以比较方便的将PCB板从连片掰成单片…
大功率PCB的耐压与隔离设计
“ 本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit,…
封装基板(IC载板)分类
封装基板(IC载板)按半导体封装工艺、材料和应用领域,可系统划分为以下几大类:一、按封装工艺(芯片与基板连接方式)分类:1. 引线键合(Wire Bo…
为什么PCB需要阻抗匹配?
~~~知识星球总要有一个~~~在高速电路设计里,我们经常听到一个词——阻抗匹配。尤其是在高多层PCB设计中,阻抗控制几乎是绕不开的话题。那么,为什么PCB高多层…
嵌埋式PCB设计指南
嵌入式PCB组件通过使用导电和介电材料直接在基板中放置电阻、电容、电感和IC等元件,实现与传统表面贴装(SMT)组件相比更高的空间利用率、更低的寄生效应和更优的信号完整性与热管理。
嵌/埋入式封装技术(Embedded Packaging Technologies,EPT)的常见分类
嵌/埋入式封装技术(Embedded Packaging Technologies,EPT)的常见分类 通过下图IPC的相关标准可以看出,基于PCB的…
Altium 常用操作命令与快捷键
在PCB设计流程中,布局是决定电路性能、可制造性和美观性的关键环节。熟练掌握Altium Designer中的布局操作命令和快捷键,能显…