背钻常见品质问题深度解析

在 PCB(印刷电路板)制造的精密工艺中,背钻技术扮演着至关重要的角色。背钻的主要目的是去除电镀通孔中多余的材料,以实现对信号传输特性的精准控…

柔性电路板IPC2223B设计规范

概述a)确保你的制造商有能力制造你的设计的软硬结合板;b)确保他们从构建层叠结构时就与你合作,以便设计能够满足他们的生产流程;c)使用IPC-2223作为设计参…

射频PCB混合地设计规则

混合信号射频PCB设计中接地系统的合理性直接决定了电路性能及其稳定性。本文简要论述射频地(RFGND)、电源地(PGND)与数字地(DGND)的设计准则,归纳总…

UL与PCB板之UL介绍

你了解UL和UL认证吗?UL认证与我们的生活有关联吗?这篇文章会告诉你答案。ULUL是美国保险商实验室的简写(Underwrites Laboratori…

112Gb通道过孔设计与建模的挑战

在工厂钻过孔时,钻孔位置可能会产生偏移,与设计师最初的规划不一致,这对通道优化有直接影响,尤其是在实现112Gb通道正常工作的目标时…

定深钻孔Control Depth Drilling Hole

定深钻孔是机械钻孔,常见于背板,也是PCB板成熟的制造工艺。之所以被称作定深钻孔,是相对于通孔机械钻孔来说的。定深钻孔并不钻透PCB板,而是基于客户的要求,钻孔…

如何设计PCB板桥连邮票孔?

在 PCB 的生产过程中,拼板是一项关键环节,它能有效提高生产效率、降低成本。桥连邮票孔设计作为一种常用的…