导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔一般需要塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
高速服务器PCIe Gen5的设计挑战
高速服务器PCIe Gen 5的设计挑战 在高速服务器中支持PCIe Gen5对设计人员来说已成为一项挑战。在PCIe Gen4速率下影响不大的寄生…
PCB中的深微孔Skip Via
在PCB中，过孔是用来连接不同层之间的铜箔线路的小孔，孔壁镀上了铜，这样电流就可以在板子的顶层、内层和底层之间流动。2. 什么是 S…
深度解析玻璃纤维布，为何对AI服务器至关重要？
随着AI服务器需求的飙升，像HBM和高性能加速器这样的关键组件自然供不应求。但对高速计算的追逐带来了新的挑战——尤其是降低材料损耗。在这场竞赛中，一度低调的“玻…
为什么镍钯金ENEPIG表面处理，最适合引线键合
ENEPIG 是适配引线键合（wire bond）的高端基板表面处理技术，它的镍钯金三层结构可以完美兼容金线、铝线乃至铜线键合。钯层有效阻隔镍金互扩散，解决黑盘…
mSAP与类载板SLP
mSAP工艺，全称为Modified Semi-Additive Process，即改良型半加成法。其实，mSAP工艺在传统PCB行业并不为大家所熟知，直到苹果…
超高密度互连UHDI板
随着电子行业不断朝着更小、更高性能的方向发展，智能手机、可穿戴设备和物联网产品不但需要更紧凑的外形，而且要支持更先进的功能，这些都推动着传统高密度电路板，即HD…
嵌铜块PCB，把铜块“埋”进板子里，提升
嵌铜块PCB，把铜块“埋”进板子里，提升散热与载流能力，适用于高功率、高密度场景。
铜互联扩展与后续先进互连技术研究
主要探讨了铜（Cu）互连技术的扩展及其面临的挑战，以及后铜（Post-Cu）替代金属互连技术的潜在解决方案。内容分为两个主要部分：首先是关于铜互连技术的扩展，详细讨论了在铜互连技术缩放过程中遇到的三大主要挑战——铜填充缺陷、线电阻增加和电迁移（EM）性能退化，并介绍了相应的关键解决方法。
如何设计PCB叠层结构？
在PCB设计中叠层结构（Stackup）的定义，除根据应用选择基材外，还需要知道多少层、使用哪种类型的PP才能达到目标绝缘厚度？