当我们谈论电磁时，我们在谈论什么？这不是一个离我们生活很远的话题，也不仅仅与硬件研发有关，我们的生活中随处可见电磁干扰现象。比如，KTV中两个话筒距离太近，可能…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCIe总线PCB相关知识
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），它是现代计算机系统中用于连接高速硬件组件的最主要、最重要的接口标…
什么是PCB半孔板？
PCB半孔板的前世今生。PCB半孔板，有时也被称为城堡孔板或邮票孔板，是一…
PCB板为什么要塞孔？
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔一般需要塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，…
高速服务器PCIe Gen5的设计挑战
高速服务器PCIe Gen 5的设计挑战 在高速服务器中支持PCIe Gen5对设计人员来说已成为一项挑战。在PCIe Gen4速率下影响不大的寄生…
PCB中的深微孔Skip Via
在PCB中，过孔是用来连接不同层之间的铜箔线路的小孔，孔壁镀上了铜，这样电流就可以在板子的顶层、内层和底层之间流动。2. 什么是 S…
深度解析玻璃纤维布，为何对AI服务器至关重要？
随着AI服务器需求的飙升，像HBM和高性能加速器这样的关键组件自然供不应求。但对高速计算的追逐带来了新的挑战——尤其是降低材料损耗。在这场竞赛中，一度低调的“玻…
为什么镍钯金ENEPIG表面处理，最适合引线键合
ENEPIG 是适配引线键合（wire bond）的高端基板表面处理技术，它的镍钯金三层结构可以完美兼容金线、铝线乃至铜线键合。钯层有效阻隔镍金互扩散，解决黑盘…
mSAP与类载板SLP
mSAP工艺，全称为Modified Semi-Additive Process，即改良型半加成法。其实，mSAP工艺在传统PCB行业并不为大家所熟知，直到苹果…
超高密度互连UHDI板
随着电子行业不断朝着更小、更高性能的方向发展，智能手机、可穿戴设备和物联网产品不但需要更紧凑的外形，而且要支持更先进的功能，这些都推动着传统高密度电路板，即HD…