别名： PCB设计

PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

PCB流程之成型(V-cut+定深+冲型)

V-cutV-cut，又称V型槽，使用V-cut设备在单片PCB之间开一条V型槽。这样PCB板在客户端完成零件安装等操作后可以比较方便的将PCB板从连片掰成单片…

大功率PCB的耐压与隔离设计

“ 本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit，…

封装基板（IC载板）分类

封装基板（IC载板）按半导体封装工艺、材料和应用领域，可系统划分为以下几大类：一、按封装工艺（芯片与基板连接方式）分类：1. 引线键合（Wire Bo…

为什么PCB需要阻抗匹配？

~~~知识星球总要有一个~~~在高速电路设计里，我们经常听到一个词——阻抗匹配。尤其是在高多层PCB设计中，阻抗控制几乎是绕不开的话题。那么，为什么PCB高多层…

嵌埋式PCB设计指南

嵌入式PCB组件通过使用导电和介电材料直接在基板中放置电阻、电容、电感和IC等元件，实现与传统表面贴装（SMT）组件相比更高的空间利用率、更低的寄生效应和更优的信号完整性与热管理。

Altium 常用操作命令与快捷键

  在PCB设计流程中，布局是决定电路性能、可制造性和美观性的关键环节。熟练掌握Altium Designer中的布局操作命令和快捷键，能显…

FPC 叠构设计原则

FPC（柔性电路板）的叠构设计是其性能和可靠性的基石。与刚性PCB不同，FPC叠构需要充分考虑柔韧性、动态弯曲、重量、厚度、阻抗控制以及成本等多个因素。以下是F…

如何计算PCB通道损耗

设计PCB时，材料的选择往往是一门学问，特别是在高速SerDes通道的应用中，材料的选择会直接影响信号完整性、损耗控制以及成本。 该选择哪种材料？ 要不要用高级…

射频PCB常用板材介绍

介电常数 Dk (εᵣ) 通常随频率增加而下降，这是由于材料内部各种极化机制（取向、离子、电子极化）在电场频率超过其各自的弛豫频率时，逐渐无法跟上电场变化而“失效”所致。这种频率依赖性称为介电色散。