PCB关键性能指标物理性能：剥离强度/热膨胀系数/剥离强度化学性能：Tg/Td/Z-CTE电性能: 介电常数/介电损耗/阻燃性环境性能…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
PCB 上的基准点（Fiducial）
“ 基准点也叫 Mark 点或 Fiducial，为 SMT 装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的设备能精确地定位器件封装。&nb…
如何选择PCB的表面处理工艺？
PCB上没有阻焊层覆盖的铜表面，如元器件的焊盘、金手指、机械孔等。如果没有保护涂层…
什么是PCB金手指？
什么是PCB金手指？PCB 金手指是在 PCB 连接边缘看到的镀金柱。金手指…
高速PCB设计指南
信号走线下方添加公共接地层根据经验，在信号走线下方添加一个公共接地层，这样可以确保PCB中任意2个接地点之间的阻抗最小。当靠近地平面的外层用于安装高速组…
PCB 设计对电阻温度系数的影响
PCB设计对电阻温度系数的影响 在使用分流电阻器时，电阻值、额定功率、封装大小是重要的检讨项目，更进一步地需要考虑容许误差对检测电压精度产生的 影响。…
PCB板材概述
PCB板是电子产品之母，也被称为印刷电路板（PCB）或印刷线路板（PWB），是电子元件的电力连接桥梁。它是一种使用电子印刷在绝缘和非粘合覆铜压力板表面蚀刻的电子…
PCB基材之铜箔
PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。同时，在…
简述FPC
柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电…
PCB叠层及阻抗设计
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定…