引言随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高， 电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
从层叠、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径…
PCB过波峰焊缺陷问题产生原因及解决办法
PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。产生原因：1.PCB设计不合理，焊盘间距太小；2.焊接温度过低或传送带速度过快；3.PCB预热温度过低，焊接时元器件与…
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
PCB大电流设计方法简介
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下…
PCB阻焊油墨知识汇总
PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。
Intel 高速PCB叠层选择指南
传输线有各种损耗，包括导体损耗，介电损耗，表面粗糙度损耗，趋肤深度损耗等。下表显示了各种材料，包括它们的介电常数和损耗角正切，表中提到的损耗角正切通常是根据材料数据手册在1 GHz上测量的。
PCB上常见元器件标识符号的含义：这张表总结全了！
QA&问：PCB板上常见标注符号的含义（元器件标识）大多数PCB电路板的每个部分都有一个标注符号。这些符号标注了板上的组件类型和放置位置。通过查看故障部…
PCB板层叠结构介绍
Altium Designer板层介绍一．层叠定义 1.TopLayer(顶层)顶层布线层，用来画元件之间的电气连接线。 2.BottomLayer(底层)…
PCB设计之“常见叠层设计”
本文介绍一些常见的叠层设计。PCB的组成PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4…