一、基准点（mark点）是什么意思？mark点也叫基准点，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
ESD保护Layout指南
能否成功地保护系统免受静电放电 (ESD) 的影响，很大程度上取决于印刷电路板 (PCB) 设计。尽管选择合适的瞬态电压抑制器 (TVS) 是 ESD 保护策略的基本之道，但不在本文讨论范围内。www.ti.com/esd 上的技术文档提供了许多 ESD 选择指南，可指导如何为特定系统选择适当的 TVS 二极管类型。选择适当的 TVS 后，利用本“ESD布局指南”列出的策略设计 PCB 布局，将为 PCB 设计人员提供一条成功保护系统免受 ESD 影响的途径。
45条FPC设计技巧
什么是FPC柔性电路板？FPC柔性电路板是一种由柔性基材制成的电路板，它不仅轻便，而且能够弯曲和折叠。这种设计让它在狭小空间或形状不规则的电子设备中大显身手。想…
解析差分过孔（Differential via）对高速信号的影响
第一部分：介绍过孔结构以及过孔阻抗的影响因素第二部分：走线过孔及BGA过孔随长度变化怎么变化第三部分：连接器差分过孔随过孔长度变化怎么变化第四部分…
毫米波雷达天线综述
笔者就目前毫米波雷达市场端产品分类，通过文献和产业链梳理，汇总了和毫米波天线的相关技术供读者朋友们参考。主要包括雷达所采用的天线形式、天线表面处理工艺，并罗列射…
IC封装基板的概念、分类、工艺及主要玩家
1、IC封装基板是啥？IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线等经过封装测试后共同组成芯…
【材料知识】介电常数，耗散因数，介电强度，体积电阻率
介电常数（Dielectric Constant）：也叫电容率或相对电容率，体现电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据，常…
玻璃化转变温度-Tg点
给大家普及下什么是Tg点，这个参数在很多的胶粘剂TDS里都有体现。有的朋友把Tg看做是胶水的耐温范围的标准，也有的朋友把Tg看做是胶水CTE（热膨胀系数）高…
PCIE接口布线规则
阻抗PCIE的接口走线阻抗在4层或6层板时必须保持100ohm差分。线宽和线距通过阻抗计算软件，结合PCB叠层情况，计算出合理的走线线宽和线距。比如，微带线情况…
PCB12种PCB散热技术
了解 PCB 中的热管理技术和热通孔对于最大限度地减少发热问题和提高热性能至关重要。现代电子产品使用高性能处理器、MOSFE…