PCB设计 – 第 7 页

PCB线宽与电流关系

以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线…

No.1：资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文…

一、什么是沉金呢？简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。二、为什么要沉金呢？电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在…

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能…

1 什么是覆铜所谓覆铜，就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降…

引言随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备…

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径…

PCB过波峰焊缺陷问题的产生有多方面原因。产生原因：1.PCB设计不合理，焊盘间距太小；2.焊接温度过低或传送带速度过快；3.PCB预热温度过低，焊接时元器件与…

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下…