别名： 热设计

热环境 Thermal Environment设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度, 表面温度、外形及黑度, 每个元器&n…

JEDEC标准及热阻测量环境和电路板JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一个推动半导体元器件领域标…

电子封装的一个主要特性是它们如何消散由它们所容纳的集成电路（IC）产生的热量。热量的产生影响电子产品的安全性、可靠性和性能。过热可能严重损害电子产品的安全性、性能和可靠性。如果电子产品的电子设备产生的热量超过预期，则电子产品可能会冒烟或起火。为了消除这些热的不利影响，需要采取必要的应对措施。

通常对于电控产品，需要在特定的应用环境中测量电气部件的实际温度，以证实仿真模拟的结果并估计实际功耗。

导热垫片是在硅胶内添加导热粉体（氧化铝，氮化硼等），经过高温硫化，成型后的一款具有柔性，弹性，微粘性，导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料。结合实际装配经…

Abhijeet Gaikwad, Anilkumar Sathe, Sudarshan SanapMechanical Engineering Departm…

散热器的选择流程根据元器件的热流密度、体积功率密度、温升要求及散热方式（自然冷却、强迫风冷），确定是否加装散热器。一般地说，热流密度小于0.08W/cm2，采用…

热设计流程分两步：选用合适结构的热设计多数热设计的目的是为了散热，也就是冷却，而不是用于加热。所以作者直接用冷却的方式说明（加热设计可参考）。1）冷却方法的分类…

说明：本文来自Celsia的相关内容翻译，供大家学习参考,有问题欢迎下方讨论。本热管设计指南的重点是用于电子冷却应用的烧结铜热管（水）。这通常转化为20-200…

 热传递相关公式（传导换热、对流换热、辐射换热）热传导公式Q=△T/R =△T•λ•S/L其中：R=L/λ•S  Q：热量（w） △T：温差…